本文目錄一覽：
- 1、關(guān)于手動無鉛錫爐的工作溫度?
- 2、有鉛錫膏用無鉛溫度過爐會有什么影響
- 3、電路板過無鉛錫爐連錫的問題!
- 4、回流焊爐溫曲線的參數(shù)
關(guān)于手動無鉛錫爐的工作溫度?
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應(yīng)暫停工作。等錫爐溫度回復(fù)正常后開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。
VECTECH系列無鉛錫爐配置大功率發(fā)熱芯，能快速熔解無鉛錫條，從室溫到達4500℃，只須25分鐘左右（具體根據(jù)錫爐體積大小會有細微差異）。
手浸錫爐，一般有分為兩種，一種是用來焊接線路板的，基本上都是帶有恒溫控制功能，可以設(shè)置工作溫度，常見的錫槽是方型；一種是用來線頭，變壓器等上錫的，一般錫槽采用圓形。
其實你不應(yīng)該調(diào)整錫爐的溫度，錫爐的正常工作溫度是：焊錫熔點的溫度+30度以上。
無鉛錫條種類較多具體溫度設(shè)置如下：錫爐溫度的設(shè)定根據(jù)所用錫條規(guī)格型號所對應(yīng)的熔點，及PCB板的厚度，元器件的耐溫程度實際來決定。錫爐溫度在錫條熔點的基礎(chǔ)上高30-50℃為最佳焊接溫度。
有鉛錫膏用無鉛溫度過爐會有什么影響
1、不可以，因為有鉛錫膏內(nèi)的助焊劑會污染回流爐，生產(chǎn)無鉛就會污染無鉛的板子了。后果很嚴重。
2、要起氣泡。低溫錫膏的溫度在170至200℃之間，不能過高，過高會導(dǎo)致起氣泡。低溫錫膏指的是熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時，則要選用低溫錫膏進行焊接。
3、錫本身是按不同合金按比例混合生產(chǎn)的， 有鉛 無鉛也是分開用， 就算同樣是有鉛系列 ，但是合金參數(shù)比例不一樣的 都不能混用，會改變他們的熔點 和其他特性，最終影響焊接品質(zhì)，電氣性能等等。
4、這樣一點問題都沒有，不會影響焊接質(zhì)量。但還是只能生產(chǎn)有鉛的產(chǎn)品，如果是不小心將有鉛的錫條加入到無鉛的錫爐里，這樣的話只能全部當成是有鉛的錫爐了，所以也只可以生產(chǎn)有鉛產(chǎn)品。
5、錫膏過爐都會有煙的。這種情況還是加強排氣吧，戴口罩治標不治本。
電路板過無鉛錫爐連錫的問題!
1、、 PCB板變形，此情況會導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。
2、排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。
3、電路板上的IC連錫的話，分2種情況，1種：人工焊接，也就是人為原因。2種：印刷電路板，大部分是由于PCBA的時候，預(yù)涂的焊錫膏厚了造成的，也就是涂錫量大了。如果是IC本身連錫，那就是IC的制程有問題了。
4、焊錫橋連原因及建議 印刷時，在細間距孔洞上經(jīng)常出現(xiàn)邊緣不清晰的情況。為了減少由于這種問題造成的橋連，要檢查電路板的支撐，調(diào)節(jié)電路板和絲網(wǎng)的分離速度，確認在每次設(shè)置時都考慮錫膏的化學性質(zhì)。
回流焊爐溫曲線的參數(shù)
1、回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。
2、八溫區(qū)溫度及時間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設(shè)置10度。
3、以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
4、冷卻區(qū)，離開回焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。
5、回流焊溫度曲線可分為三個階段：預(yù)熱階段、恒溫階段、回流階段、冷卻階段。第回流焊預(yù)熱階段溫度曲線的設(shè)置：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。