大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于半導(dǎo)體焊料廠家的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹半導(dǎo)體焊料廠家的解答，讓我們一起看看吧。

clip封裝工藝介紹？

Clip bond封裝介紹：

Cu Clip即銅條帶，銅片。

Clip Bond即條帶鍵合，是采用一個(gè)焊接到焊料的固體銅橋?qū)崿F(xiàn)芯片和弓|腳連接的封裝工藝。鍵合方式:

1、全銅片鍵合方式

Gate pad和Source pad均是Clip方式，此鍵合方法成本較高，工藝較復(fù)雜，能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。

2、銅片加線鍵合方式

Source pad為Clip方式, Gate為Wire方式，此鍵合方式較全銅片的稍便宜，節(jié)省晶圓面積(適用于Gate極小面積)，工藝較全銅片簡(jiǎn)單--些， ， 能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。

clip封裝工藝是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)。
它是將晶圓切割裂開(kāi)后，通過(guò)將芯片的電極引出，然后倒膠密封成型的一種工藝。
該工藝具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
在芯片的封裝過(guò)程中，采用了先行貼合墊片的方式，這樣能夠更好的防止電性失配和繞排不暢的現(xiàn)象。
此外，采用clip封裝工藝的芯片，不僅具有較小的體積和較高的相對(duì)密度，還可以在一定程度上提高芯片與底座之間的熱導(dǎo)性，從而使芯片的傳導(dǎo)效率更高。

銦的主要用途有哪些？

銦是銀白色并略帶淡藍(lán)色的金屬 ，熔點(diǎn)156.61℃，沸點(diǎn)2080℃，密度7.3克/厘米3（20℃）。很軟，能用指甲刻痕，比鉛的硬度還低。銦的可塑性強(qiáng)，有延展性，可壓成極薄的金屬片

銦金屬具有延展性好、塑性強(qiáng)、熔點(diǎn)低、沸點(diǎn)高、電阻低、耐腐蝕、透光性和導(dǎo)電性好等優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子工業(yè)、無(wú)線電、高科技、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域。I/O靶的生產(chǎn)(用于生產(chǎn)液晶顯示器和平板顯示器等。)是銦錠的主要消費(fèi)領(lǐng)域；其次，焊料及合金領(lǐng)域、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域、研究行業(yè)等各種應(yīng)用領(lǐng)域:

銦稀有金屬有以下用途：銦主要用于生產(chǎn)ITO靶材（用于生產(chǎn)液晶顯示器和平板屏幕），這一用途是銦錠的主要消費(fèi)領(lǐng)域，占全球銦消費(fèi)量的70%。

其次的幾個(gè)消費(fèi)領(lǐng)域分別是：電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，占全球消費(fèi)量的12%；焊料和合金領(lǐng)域占12%；研究行業(yè)占6%。

另，因?yàn)槠漭^軟的性質(zhì)在某些需填充金屬的行業(yè)上也用于壓縫。如：較高溫度下的真空縫隙填充材料。

已知銦礦物有硫銦銅礦（CuInS2）、硫銦鐵礦（FeInS4）和水銦礦等。銦主要呈類(lèi)質(zhì)同象存在于鐵閃鋅礦、赤鐵礦、方鉛礦以及其他多金屬硫化物礦石中。此外，錫石、黑鎢礦、普通角閃石中也含銦。

工業(yè)上，銦的主要來(lái)源為閃鋅礦（含銦0.0001～0.1%），在鉛鋅礦冶煉過(guò)程中作為副產(chǎn)品回收，錫冶煉也回收銦。銦屬于稀散金屬，是稀缺資源。全球預(yù)估銦儲(chǔ)量?jī)H5萬(wàn)噸，其中可開(kāi)采的占50%。由于未發(fā)現(xiàn)獨(dú)立銦礦，工業(yè)通過(guò)提純廢鋅、廢錫的方法生產(chǎn)金屬銦，回收率約為50-60%，這樣，真正能得到的銦只有1.5-1.6萬(wàn)噸。銦是一種銀灰色，質(zhì)地極軟的易熔金屬。熔點(diǎn)156.61℃。沸點(diǎn)2060℃。相對(duì)密度d7.30。液態(tài)銦能浸潤(rùn)玻璃，并且會(huì)粘附在接觸過(guò)的表面上留下黑色的痕跡。

銦有微弱的放射性，天然銦有兩種主要同位素，其一為In-113為穩(wěn)定核素，In-115為β- 衰變。因此，在使用中盡可能避免直接接觸。

到此，以上就是小編對(duì)于半導(dǎo)體焊料廠家的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于半導(dǎo)體焊料廠家的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。