大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于激光半導(dǎo)體封裝軟焊料的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹激光半導(dǎo)體封裝軟焊料的解答，讓我們一起看看吧。

高熔點(diǎn)焊料哪個廠家不錯？

賀利氏供應(yīng)高熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)溫度可以達(dá)到300℃左右，很多封裝大廠都在使用。同時無鉛解決方案可以試下賀利氏電子的燒結(jié)銀，該系列是高熔點(diǎn)焊料的完美替代品，產(chǎn)品可以適用于半導(dǎo)體應(yīng)用，可適用印刷或點(diǎn)膠工藝，可以在引線框架和LED封裝應(yīng)用中確保更高的熱導(dǎo)率。

到此，以上就是小編對于激光半導(dǎo)體封裝軟焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于激光半導(dǎo)體封裝軟焊料的1點(diǎn)解答對大家有用。