大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊接時(shí)焊料過(guò)多該如何解決的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊接時(shí)焊料過(guò)多該如何解決的解答，讓我們一起看看吧。
bga補(bǔ)焊焊接方法？
你好，BGA芯片需要補(bǔ)焊時(shí)，我們需采用以下方法：
1.準(zhǔn)備工作：將BGA芯片放置在PCB上，涂上足夠的焊接流動(dòng)劑。
2.實(shí)施焊接：在這里我們使用熱風(fēng)焊接。 首先，設(shè)置好溫度和風(fēng)量，將焊頭放置在BGA芯片上。焊接應(yīng)該從BGA芯片的外圍開(kāi)始。將熱氣流向BGA芯片中心，使芯片盡量均勻受熱。 焊接期間，需要用焊料進(jìn)行補(bǔ)焊。
3.檢查：BGA補(bǔ)焊完成后，需要檢查其質(zhì)量，確保每個(gè)焊點(diǎn)都焊接好?？梢允褂蔑@微鏡和熱成像儀來(lái)進(jìn)行檢查。
總之，BGA補(bǔ)焊需要掌握一定的技巧和經(jīng)驗(yàn)，我們需要耐心細(xì)致地去操作。
關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，1. 熱風(fēng)槍烘烤法：使用熱風(fēng)槍將整個(gè)BGA加熱，直到焊球熔化并粘貼在PCB上。
2. 反向熱風(fēng)槍法：使用反向熱風(fēng)槍將熱風(fēng)噴向BGA的背面，以便加熱焊球，并將其粘貼在PCB上。
3. 烙鐵加熱法：使用烙鐵將焊球加熱，并將其粘貼在PCB上。
4. 熱板法：在PCB上放置加熱板，加熱板通過(guò)加熱導(dǎo)致焊球熔化并粘貼在PCB上。
5. 熱流法：使用熱流系統(tǒng)將熱流通過(guò)BGA下面的PCB，以加熱焊球并將其粘貼在PCB上。
使用還原劑的利弊？
以下是我的回答，使用還原劑的利弊如下：
還原劑是一種應(yīng)用廣泛的化學(xué)物質(zhì)，具有多種優(yōu)點(diǎn)。例如，可以用于去除雜質(zhì)、改善材料基礎(chǔ)性質(zhì)等目的。同時(shí)，還原劑還具有使用方便、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)。
然而，還原劑也存在一些缺點(diǎn)。例如，價(jià)格較高，使用成本比其他還原劑略高。此外，還原劑的安全性需要注意，因?yàn)槟承┻€原劑可能具有易燃易爆性質(zhì)，使用時(shí)需特別小心，并需在通風(fēng)條件下進(jìn)行。另外，某些還原劑可能不適用于抗氧化性較強(qiáng)的材料，從而降低還原效果。
在選擇還原劑時(shí)，需要綜合考慮應(yīng)用場(chǎng)景、使用環(huán)境等因素。同時(shí)，還需要注意安全性和環(huán)保性等問(wèn)題。
醛基，-CHO，如乙醛，葡萄糖等
氨基，-NH2，如苯胺，酪氨酸等
酚羥基，-OH直接在苯環(huán)上，如苯酚等
羥基，-OH，醇也有一定的還原性
另外，C＝C碳碳雙鍵也有一定的還原性
錫渣還原劑優(yōu)點(diǎn)：
1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾凈。
5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源於PCB上焊盤(pán)的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。
包焊形成的原因？
1、波峰焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快， 使熔融焊料的黏度過(guò)大產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策 錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。
2、波峰焊接時(shí)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。
預(yù)防對(duì)策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。
3、波峰焊助焊劑活性差或比重過(guò)小產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/p>
4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過(guò)高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差，容易產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。
5、波峰焊料殘?jiān)嗳菀桩a(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>
到此，以上就是小編對(duì)于焊接時(shí)焊料過(guò)多該如何解決的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊接時(shí)焊料過(guò)多該如何解決的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。