大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料厚度導(dǎo)致PCB板變形的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料厚度導(dǎo)致PCB板變形的解答，讓我們一起看看吧。

錫線焊接PCB板時(shí)易飛出錫珠是什么原因？

錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產(chǎn)品存在短路的危險(xiǎn)，因此需要排除。

實(shí)際上對(duì)錫球存在認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：印制電路組件在600范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)5個(gè)錫球，產(chǎn)生錫球的原因有多種，需要找到問(wèn)題根源。

波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：

第一，由于焊接PCB板時(shí)，PCB板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼）或擠出焊料在PCB板正面產(chǎn)生錫球，第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，助焊劑內(nèi)低沸點(diǎn)的溶劑沒(méi)有完全揮發(fā)而在過(guò)錫面時(shí)產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象產(chǎn)生的錫珠。武漢漢島科技針對(duì)上述兩面原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施，第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍最小應(yīng)為25um,而且無(wú)空隙。

第二，波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到100℃，即適當(dāng)調(diào)整波峰焊的預(yù)熱溫度，可將鏈速適當(dāng)調(diào)慢些，特別是在四，五月份，天氣太潮濕，但不可將預(yù)熱溫度調(diào)太高可鏈速太慢而造成PCB板變形。

pcba冷焊是啥原因？

冷焊----又稱焊錫紊亂，焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。 冷焊原因分析 預(yù)防對(duì)策 1.由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查傳送帶是否太松，可調(diào)大軸距或去掉1—2節(jié)鏈條；檢查電機(jī)是否有故障；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置PCB時(shí)要輕拿輕放。

2.由于預(yù)熱溫度過(guò)低或回流溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，焊料熔融不充分。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或提高峰值溫度或通過(guò)降低傳送帶速度來(lái)延長(zhǎng)回流時(shí)間。

如果將兩條主角焊縫按同一規(guī)范斜角焊一次焊接完成，產(chǎn)生的焊接變形可以互相抵消，可以一定程度消除焊接變形的產(chǎn)生。

我們要做的就是通過(guò)設(shè)備改造，試驗(yàn)新的斜角焊工藝，將箱形梁的焊接變形消除在焊接過(guò)程中。

從而徹底解決箱形梁的焊接...

主要原因：

1.

太低的回流溫度或在回流焊接溫度停留時(shí)間太短，導(dǎo)致回流時(shí)熱量不充足，金屬粉末不完全熔化。

2.

在冷卻階段，強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動(dòng)使得焊點(diǎn)受到擾動(dòng)，在焊點(diǎn)表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時(shí)，那時(shí)焊料非常柔軟。

3.

在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會(huì)抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒(méi)有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。

4.

焊料金屬粉末質(zhì)量不好，大多數(shù)是由高度氧化粉粒包封形成的。二、SMT加工冷焊的解決措施1、根據(jù)PCBA板的尺寸大小及板材厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)定合適的回流溫度和回流焊接時(shí)間。2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。

pcb為什么會(huì)報(bào)錯(cuò)？

、PCB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大批量生產(chǎn)的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過(guò)大、過(guò)小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤四周沒(méi)有光學(xué)定位標(biāo)志（Mark）或Mark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如Mark點(diǎn)周圍有阻焊膜，或過(guò)大、過(guò)小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過(guò)小，機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。

4、焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元器件的焊盤間距過(guò)大、過(guò)小，焊盤不對(duì)稱，以致造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤上有過(guò)孔會(huì)造成焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料厚度導(dǎo)致PCB板變形的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料厚度導(dǎo)致PCB板變形的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。