大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料可靠性報告的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料可靠性報告的解答，讓我們一起看看吧。

snpb釬料熔點？

熔點183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點（183℃）、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料，并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點高，鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%]，在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準確，熔點準確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

冷焊焊點不白是怎么回事？

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質(zhì)，其成本無非有四種情況：

　?。?）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

　?。?）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機成本的，仍能保證板子的可靠性。

　　（3）有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。

　?。?）金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。

imc層厚度標準？

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點可能呈冷焊狀，強度不足，而太厚時（>4um）結(jié)構(gòu)疏松，合金層硬度增加，失去彈性發(fā)脆，強度變小。

IMC厚度會根據(jù)Sn基焊料結(jié)合的金屬界面不同有所不同，根據(jù)業(yè)內(nèi)實踐數(shù)據(jù)，常見Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um;

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴散能的差異所致，Sn對Cu的擴散活化能為45Kcal/mol，而Sn對Ni的擴散活化能為65.5Kcal/mol。

到此，以上就是小編對于焊料可靠性報告的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料可靠性報告的3點解答對大家有用。