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焊錫膏有阻值嗎？

焊錫膏（solder paste）通常是由焊料粉末和助焊劑混合而成，用于在表面貼裝技術(shù)（SMT）中涂抹到印刷電路板（PCB）上。一般情況下，焊錫膏不具有明顯的阻值，因為其主要目的是提供良好的焊接性能，而不是作為電子元件之間的電氣連接。

但是，在特定的應(yīng)用場景中，如EMC（電磁兼容性）測試中，焊錫膏可能會對電氣性能產(chǎn)生一定的影響，因此需要進(jìn)行相應(yīng)的測試和評估。

“焊錫膏”是干什么用的？

焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊, 焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成, 醫(yī)藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。 焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。 助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

什么是助焊膏？

在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

去除表面氧化物

因為大氣含氧的原因，各種物質(zhì)實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

焊錫膏的只要成分是什么？

焊錫膏是一種用于電子組裝過程中的助焊劑，主要由焊料、助焊劑、觸變劑、溶劑和其他添加劑組成。以下是焊錫膏的主要成分：

1. 焊料：焊料是焊錫膏中的主要成分，通常由錫（Sn）和鉛（Pb）或其他合金元素（如銀、鉍等）組成。焊料在加熱過程中熔化，使電子元件和電路板連接在一起。

2. 助焊劑：助焊劑是一種表面活性物質(zhì)，可以在焊接過程中去除金屬表面的氧化物和其他雜質(zhì)，提高焊點的可靠性和質(zhì)量。常見的助焊劑有有機(jī)酸、有機(jī)鹵化物和無機(jī)酸等。

3. 觸變劑：觸變劑是一種流變添加劑，可以使焊錫膏在印刷過程中保持一定的形狀和穩(wěn)定性。觸變劑通常由有機(jī)或無機(jī)增稠劑組成，如硅酸鹽、膨潤土等。

4. 溶劑：溶劑是焊錫膏中的揮發(fā)性成分，可以幫助調(diào)節(jié)粘度和流動特性。常見的溶劑包括醇類、酮類、醚類等有機(jī)溶劑。

助焊劑和焊料粉

焊錫膏的主要成分包括助焊劑和焊料粉。助焊劑主要起到去除氧化物質(zhì)、調(diào)節(jié)粘度和防止印刷不良等作用；焊料粉由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，比例一般為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。

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