大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料為什么是球狀的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料為什么是球狀的解答，讓我們一起看看吧。

BGA焊接后高度降低多少毫米？

BGA焊接后高度會(huì)降低約0.1-0.3毫米，因?yàn)锽GA芯片的焊盤(pán)是通過(guò)球形焊料與PCB焊盤(pán)連接的，焊盤(pán)與PCB表面平齊。

當(dāng)焊接完成后，球形焊料會(huì)被熔化形成焊點(diǎn)，從而連接芯片和PCB。這個(gè)過(guò)程中，焊料會(huì)收縮，芯片會(huì)向PCB表面壓縮，這會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)高度降低。因此，在進(jìn)行BGA焊接時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際厚度計(jì)算控制焊點(diǎn)高度，以確保焊接后BGA芯片與其他元件保持相同高度，保證電路板的整體平衡和穩(wěn)定性。

焊錫的種類(lèi)？

體系焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

基本介紹

焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來(lái)說(shuō)，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱(chēng)為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊接的熔點(diǎn)+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類(lèi)和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。

焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個(gè)大類(lèi)。應(yīng)用于各類(lèi)電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。[1]

鵬興達(dá)無(wú)鉛焊錫絲

焊錫能焊易拉罐嗎？

焊錫焊接易拉罐的話融化的只有焊錫，易拉罐表面又及其光滑，所以焊接效果會(huì)非常差，再加上焊錫本身的表張力會(huì)使其形成球狀，摩擦力很小，所以要是沒(méi)有相應(yīng)的卡槽的話基本上易拉罐是焊不上的。

對(duì)于易拉罐，沒(méi)有什么好的焊接方法，因?yàn)槠涮?，用高溫熔化焊接的話變形過(guò)于劇烈，所以銅焊，電弧焊都不能用（這么高溫易拉罐直接融化沒(méi)了）。

要是實(shí)在想焊的話需要在兩個(gè)焊件上開(kāi)一些卡口，之后把焊錫弄進(jìn)去，但是效果不敢保證。

可以的

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料為什么是球狀的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料為什么是球狀的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。