本文目錄一覽：

• 1、英特爾g2020cpu是釬焊技術(shù)的嗎?
• 2、無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別是什么?
• 3、intel公司加速中心架構(gòu)是哪三塊芯片組成?
• 4、為什么英特爾要用硅脂封cpu
• 5、無鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別

英特爾g2020cpu是釬焊技術(shù)的嗎?

1、它支持Intel的超線程技術(shù)，能夠模擬出四個(gè)邏輯處理器。該處理器采用LGA1155接口，支持Intel 7系和8系芯片組，并且內(nèi)置了Intel HD Graphics圖形核心。

2、支持最大內(nèi)存：DDR31333。g2020cpu介紹：英特爾奔騰處理器G2020是英特爾公司于2013年推出的一款桌面級處理器。

3、一代。英特爾奔騰G2030雙核雙線程，主頻0，目前來說是無法跟任何一代i3性能接近的，就算是英特爾一代i3 530雙核四線程性能都比G2030強(qiáng)。

4、可以。g2020cpu采用最新的IvyBridge架構(gòu)設(shè)計(jì)，其性能是可以用于平面設(shè)計(jì)的，g2020處理器相當(dāng)于i3處理器，G2020為雙核雙線程設(shè)計(jì)，主頻為4G，它采用22nm技術(shù)，適用于臺式電腦，i3它的性能足以用于辦公室、看電影和聊天。

5、特爾 Pentium G2020 (雙核)cpu是一款低端CPU，現(xiàn)在已經(jīng)處于市場邊緣產(chǎn)品，性能不足以滿足現(xiàn)在主流電腦的性能要求，下面是英特爾 Pentium G2020 (雙核)cpu的參數(shù)：CPU主頻：9GHz。熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)：55W。三級緩存：3MB。

無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別是什么?

1、無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

2、焊接溫度不同 焊接溫度不一樣，無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。環(huán)保性不同 有鉛焊錫不環(huán)保很多出口的產(chǎn)品就禁止有鉛產(chǎn)品，必須是無鉛環(huán)保的產(chǎn)品。

3、組成成分不同：有鉛焊錫由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。無鉛焊錫主要金屬元素為錫、銅、鐵、砷、鋅、鋁等。

intel公司加速中心架構(gòu)是哪三塊芯片組成?

在架構(gòu)層面，英特爾過去一直通用的是X86架構(gòu)。在進(jìn)入到新時(shí)代以后，必須要掌握更多不同架構(gòu)的組合，以滿足更加專屬的特定領(lǐng)域的需求，包括像FPGA、圖像處理以及針對人工智能加速器等等。

指815主板。815芯片組是基于Intel一種新的加速中心架構(gòu)。Intel在815芯片組的中心結(jié)構(gòu)體系中使用了一個(gè)內(nèi)存控制器中心（或者在810/815芯片組中，顯存控制器中心整合了顯卡功能來作為南北橋芯片）和一個(gè)I/O控制器中心。

ICH(或ICH2)和FWH，使用ICH2的芯片組我們稱之為815E芯片組。象其他的800系列芯片組一樣，815芯片組是基于Intel一種新的加速中心架構(gòu)。

芯片 結(jié)構(gòu) 。Intel從i810/815系列 芯片組 開始，就不再以 南北橋 的形式了，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三塊芯片組成。GMCH是 圖形 與 內(nèi)存 控制 中心 ，作用相當(dāng)于原來的北橋。

在主板上使用最多的南、北橋結(jié)構(gòu)芯片組主要有Intel公司的i440BX和VIA公司生產(chǎn)的的Apollo 133系列和KT－13KX－133系列。（2）中心加速型結(jié)構(gòu) 中心加速型芯片組是Intel公司專利，是繼i440BX之后推出的。

intel 英特爾公司是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商，它成立于1968年，具有35年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。這一舉措不僅改變了公司的未來，而且對整個(gè)工業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

為什么英特爾要用硅脂封cpu

，硅脂的作用就是填充CPU與導(dǎo)熱銅片的小縫隙，從而提高散熱效率。2，硅脂的材料也會影響導(dǎo)熱性能，如普通的硅脂與液態(tài)金屬對比，最高可相差30攝氏度左右。

應(yīng)該是考慮到釬焊的溫度問題，因?yàn)殁F焊是需要溫度的，母體溫度起來怕對芯片產(chǎn)生影響，所以改用冷過度用硅脂來導(dǎo)熱。

Intel為了跟AMD處理器競爭需要搶時(shí)間進(jìn)度，而使用焊料材質(zhì)的測試過程復(fù)雜，需要幾個(gè)月時(shí)間，Intel不可能等下去，所以為了提前發(fā)布產(chǎn)品，Intel才不惜使用硅脂導(dǎo)熱。

因?yàn)镃PU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技術(shù)也比較成熟。比焊錫更有優(yōu)勢。這兩方面的優(yōu)點(diǎn)肯定是CPU一以后越來越多的采用硅脂。而不是用焊錫散熱。硅脂的制作工藝比較精細(xì)，成本比較低，使用率比較高。

無鉛焊接與有鉛焊接區(qū)別

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，它們在焊接溫度、環(huán)保性、耐高溫性等方面存在差異。 焊接溫度：無鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。

焊接溫度不同 焊接溫度不一樣，無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。環(huán)保性不同 有鉛焊錫不環(huán)保很多出口的產(chǎn)品就禁止有鉛產(chǎn)品，必須是無鉛環(huán)保的產(chǎn)品。

外觀特色有所不同：通常來講無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時(shí)硬度方面，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍稍軟些。

組成成分不同 有鉛焊錫由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。無鉛焊錫主要金屬元素為錫、銅、鐵、砷、鋅、鋁等。