大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料波峰是什么意思的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料波峰是什么意思的解答，讓我們一起看看吧。

波峰焊和回流焊有什么區(qū)別？

你好，波峰焊和回流焊都是電子制造中常用的焊接工藝，其區(qū)別主要在于焊接方式和適用對象。

波峰焊是一種通過在表面涂上焊劑，然后通過浸入熔化波峰池來進(jìn)行焊接的工藝，適用于大量焊接、不易散熱和浸透性好的產(chǎn)品，如插件和連接器。

回流焊則是在控制加熱曲線下采用過熱氣流或氮?dú)鈱迳系脑骷附犹庍M(jìn)行高溫加熱，使焊劑熔化并固化而實(shí)現(xiàn)焊接。

適用于起伏或加熱難以控制的表面貼裝元器件，如IC芯片等。

你好，波峰焊和回流焊是電子焊接中的兩種常用工藝。波峰焊是將印刷電路板（PCB）插入波峰焊機(jī)中，通過預(yù)熱、預(yù)洗、涂膠、焊接等步驟來完成電子元件的焊接，適用于手插元器件的焊接。

回流焊是在PCB上預(yù)涂上焊膏，再把電子元件貼上去，并放入回流焊爐中加熱，此時(shí)焊膏熔化，將電子元件焊接在PCB上，適用于表面貼裝元件的焊接。兩種工藝不同焊接方式和焊接條件，且適用場景也有所不同。

回流焊和波峰焊是電子制造中常用的兩種焊接技術(shù)，它們的區(qū)別如下：

1. 焊接方式不同：回流焊采用傳統(tǒng)的熱風(fēng)循環(huán)和熱板加熱方式進(jìn)行焊接，而波峰焊則是通過將焊接區(qū)域浸入熔融的錫波中進(jìn)行焊接。

2. 焊接溫度不同：回流焊的焊接溫度較高，通常在220-260攝氏度之間，而波峰焊的焊接溫度較低，通常在200-240攝氏度之間。

3. 焊接精度不同：回流焊的焊接精度較高，能夠焊接到非常小的電子元件，而波峰焊的焊接精度相對較低，無法焊接到非常小的元件。

4. 焊接速度不同：波峰焊的焊接速度較快，每秒可焊接多個(gè)元件，而回流焊的焊接速度較慢，每秒只能焊接幾個(gè)元件。

5. 焊接成本不同：回流焊需要較多的設(shè)備和能源，因此成本較高，而波峰焊則比較簡單，成本較低。

區(qū)別在于：功能不一樣

區(qū)別在于其功能不一樣?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域其實(shí)并不陌生，電腦內(nèi)使用的各類板卡上的元件都是通過回流焊焊接到線路板上的?；亓骱讣夹g(shù)的優(yōu)點(diǎn)是溫度更容易控制，焊接的過程中還能夠避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊的工作原理？

波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：

當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。

因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

到此，以上就是小編對于焊料波峰是什么意思的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料波峰是什么意思的2點(diǎn)解答對大家有用。