大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于錫鋅鉍焊料熔點表格圖解的問題，于是小編就整理了5個相關(guān)介紹錫鋅鉍焊料熔點表格圖解的解答，讓我們一起看看吧。

鉍與錫最低共熔點？

是138℃。

錫鉍合金由不同比例的錫鉍組成，在常溫下呈固態(tài)、銀白色，具有較強的滲透性，屬于環(huán)保型合金。低熔點錫鉍模具合金用于制作薄板冷沖壓模具，能壓制銅、鋁、鋼、不銹鋼等板材，用于薄板的拉伸、彎曲和成型。

錫鉛鉍合金熔點？

合金的熔點比它的組成成分熔點要低，鉍、鉛、錫、鎘這四種物質(zhì)熔點最低的是231.9，所以要選擇熔點比231.9低，且不能很低，必須要高于室溫，保險絲的熔點不能過高，否則不能起到保護的作用，若是太低則很容易熔斷，故為60～80℃最好；

低溫可溶的錫是哪種？

低溫可溶的錫是熔點低于232℃的錫合金。又稱易熔合金。其主要成分為熔點較低的金屬錫、鉛、鎘、鉍、銦和汞等元素。這些二元或多元合金可分為兩類:共晶型和非共晶型。

前者有確定的熔點,后者因熔化過程在 一個溫度區(qū)間里完成,無確定的熔點。使用時,必須確定失去強度的工作溫度。而這溫度值隨測定方法的不同有所差異。

低熔點錫合金除熔點低外,另一特點是抗拉強度低(σb88MPa)和硬度低(HB30)。

無鉛高溫、中溫、低溫錫膏的成分分別是什么？

錫膏首先根據(jù)其熔點的不同分為高溫,中溫,低溫.常用的高溫有錫銀銅305,03.07。中溫有錫鉍銀,低溫常用的是錫鉍.根據(jù)有鉛,無鉛,以及含銀量價格差別很大.有鉛的6337是最便宜的.但是不環(huán)保,也是低溫的.市場上用的最多的有日本的阿爾法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.國產(chǎn)同方等等.其他的品牌良莠不齊.得根據(jù)自己的產(chǎn)品特性選擇合金成分.沒有最好的錫膏,只有最適合的錫膏.

低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏，三者的特點及如何區(qū)分？

無鉛錫膏分為低溫錫膏，中溫錫膏，和高溫錫膏，那么這三者的特點，區(qū)別在哪里，總結(jié)如下: 低溫錫膏溶點為138度，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏的溶點為172度，被成為中溫錫膏指的是溶點在高溫錫膏與低溫錫膏之間，為環(huán)保無鉛焊錫產(chǎn)品，也是smt貼片中最為重要的焊錫材料之一，中溫錫膏的成分為錫，鉍.銀，其中鉍比較脆

高溫錫膏其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多； 中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多；高 溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用更廣，如一些BGA、QFN、手機精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會更好，其特點免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點飽滿光亮，強度高，導電性能優(yōu)異；采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

至于如何去區(qū)分，我們小總結(jié)如下：

1、看包裝 中溫錫膏與低溫錫膏的瓶子顏色均為淺綠色，只有高溫錫膏的瓶子顏色不同。

2、看標簽，我們只需要看其成分那一欄就好了，，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏就更好分了，瓶子顏色不同，一眼就能看出來，成分Sn/Ag/Cu。

到此，以上就是小編對于錫鋅鉍焊料熔點表格圖解的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫鋅鉍焊料熔點表格圖解的5點解答對大家有用。