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中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu),中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)有哪些

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)的問(wèn)題,于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)的解答,讓我們一起看看吧。

中溫?zé)o鉛和高溫?zé)o鉛的區(qū)別?

中溫?zé)o鉛和高溫?zé)o鉛區(qū)別在于:

中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu),中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)有哪些

一、主要成分不同

無(wú)鉛高溫:主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ,熔點(diǎn)為217℃-220℃及217-227℃

無(wú)鉛中溫:主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ,熔點(diǎn)為172度,主要應(yīng)用于貼片焊接。

二、熔點(diǎn)的不同

中溫?zé)o鉛的熔點(diǎn)為172°,合金成分是Sn64Bi35Ag1

高溫?zé)o鉛的熔點(diǎn)為217°-227°,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

無(wú)鉛錫膏分為低溫錫膏,中溫錫膏,和高溫錫膏,那么這三者的特點(diǎn),區(qū)別在哪里,總結(jié)如下: 低溫錫膏溶點(diǎn)為138度,當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏的溶點(diǎn)為172度,被成為中溫錫膏指的是溶點(diǎn)在高溫錫膏與低溫錫膏之間,為環(huán)保無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品,也是smt貼片中最為重要的焊錫材料之一,中溫錫膏的成分為錫,鉍.銀,其中鉍比較脆

高溫錫膏其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,LED行業(yè)應(yīng)用較多; 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后殘余物量少,且透明,不妨礙ICT測(cè)試。um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,LED行業(yè)應(yīng)用較多;高 溫錫膏是錫,銀,銅等金屬元素組成,高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫,LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,其高溫錫膏比起低溫,中溫錫膏應(yīng)用更廣,如一些BGA、QFN、手機(jī)精密元器件的焊接,用高溫錫膏效果會(huì)更好,其特點(diǎn)免洗,低殘留,高絕緣抗阻,能通過(guò)ICT探針測(cè)試;爬錫效果好,使用壽命長(zhǎng);高活性,低空洞率,不易坍塌;焊點(diǎn)飽滿光亮,強(qiáng)度高,導(dǎo)電性能優(yōu)異;采用進(jìn)口助焊劑,可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤(rùn)性及粘度。

至于如何去區(qū)分,我們小總結(jié)如下:

1、看包裝 中溫錫膏與低溫錫膏的瓶子顏色均為淺綠色,只有高溫錫膏的瓶子顏色不同。

有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲哪個(gè)好?無(wú)鉛的是不是很難焊接?

第一:就焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有鉛焊接工藝上更易操作,潤(rùn)濕性更好。
第二:目前國(guó)際的趨勢(shì)就是無(wú)鉛,因?yàn)殂U對(duì)于人體的傷害太大,無(wú)論是生產(chǎn)流程還是客戶使用都不允許,很多行業(yè)已經(jīng)成了一個(gè)硬條件,只接受無(wú)鉛。
第三:目前來(lái)說(shuō)無(wú)鉛焊接可以滿足絕大部分的焊接需求了。

到此,以上就是小編對(duì)于中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于中國(guó)無(wú)鉛焊料的研究機(jī)構(gòu)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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