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• 1、錫膏基礎知識介紹應該怎么使用

錫膏基礎知識介紹應該怎么使用

球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的錫膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大；粒度過大，會使錫膏粘接性能變差；粒度太細，則由于表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜采用。助焊劑在錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。

貼片用的錫膏也是可以帶上地鐵，畢竟也不是易燃易爆危險品，也是可以帶上地鐵，只是要包好放好才可以。

在smt貼片加工過程中，為保證產品成型質量高，對于焊膏有著幾點要求，下面小編就為大家一一介紹：良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。

SMT車間工作環(huán)境要求嚴格，需要良好的通風，員工需穿戴防護設備，以避免接觸可能的化學物質。盡管在標準防護下風險較低，但對過敏體質者來說，應提前告知并采取預防措施。SMT工藝的深入理解 從材料準備到最終檢驗，SMT流程包括錫膏印刷、錫膏檢查、貼片、回流焊接、檢測和返修等步驟。

SMT工藝流程有錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI（錫膏檢測設備）、貼片、首件檢測儀、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗，介紹如下：工具和材料：電路板、錫膏印刷機、焊膏、SPI（錫膏檢測設備）、貼片機、首件檢測儀、回流焊機、AOI檢測設備、X-ray設備、烙鐵、熱風槍、清洗機器、離線。

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