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SAC305焊料共晶曲線設(shè)置,共晶焊料熔點(diǎn)

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于SAC305焊料共晶曲線設(shè)置的問(wèn)題,于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹SAC305焊料共晶曲線設(shè)置的解答,讓我們一起看看吧。

主板刷錫怎么看?

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別?

SAC305焊料共晶曲線設(shè)置,共晶焊料熔點(diǎn)

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。

比如噴錫、沉金,相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。

所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。

今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。

低溫錫膏和高溫的區(qū)別?

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。

高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。

到此,以上就是小編對(duì)于SAC305焊料共晶曲線設(shè)置的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于SAC305焊料共晶曲線設(shè)置的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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