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金錫焊接工藝?
金錫共晶焊料在共晶點(diǎn)位置熔點(diǎn)為280℃,焊接溫度約300~310℃ 僅比其熔點(diǎn)高出20~30℃。在釬焊過(guò)程中,基于合金的共晶成分,很小的過(guò)熱度就可使合金熔化并浸潤(rùn);合金的凝固過(guò)程很快。因此,金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過(guò)程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。
同時(shí),這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時(shí)共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。
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