本文目錄一覽：

• 1、從沙子到芯片,cpu是怎么制造的
• 2、芯片封裝的封裝步驟
• 3、用人話講一下半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)格局
• 4、FPC是什么東東?

從沙子到芯片,cpu是怎么制造的

所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個細小的區(qū)域，每個區(qū)域都將成為一個CPU的內(nèi)核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。

通常半導(dǎo)體IC廠商是不會自行生產(chǎn)這種晶圓，通常都是直接從硅圓片廠中直接采購回來進行后續(xù)生產(chǎn)。

為了能用于制造計算機芯片，硅必須被提純到很高的純度(10億個原子中至多有一個其它原子，也就是99999999%以上) 硅在熔融狀態(tài)被抽取出來后凝固，該固體是一種由單個連續(xù)無間斷的晶格點陣排列的圓柱，也就是硅錠。

首先，制造CPU使用的沙子并不是我們隨處可見的沙子。是從專門的礦里挖出來的，純度比一般的沙子高很多。純度之所以這么重要，是因為隨著科技的進步。CPU上面的晶體管變得越來越小。

沙子可以做成芯片，主要是因為沙子的主要成分是二氧化硅，硅是芯片的主要原料。沙子變成硅的時候，需要提純。最近關(guān)注國際時事的朋友應(yīng)該聽說過光刻機，主要是用來在硅片上刻電路的。

芯片封裝的封裝步驟

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，以下圖為例來說明如何封裝。tool-component wizard。選擇要封裝的類型DIP。根據(jù)規(guī)格書選擇過孔及焊盤的大小。根據(jù)規(guī)格書選擇過孔上下和左右的間距，邊框絲印的大小，選擇默認的即可。

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。

以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡單示意出其封裝的過程。

封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

用人話講一下半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)格局

1、我國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司面對諸多挑戰(zhàn)。技術(shù)升級和產(chǎn)品更新是企業(yè)生存發(fā)展的前提。半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)有較強的定價能力，在保持產(chǎn)品換代的前提下，有較大的成長空間；封裝測試公司整體狀況較好；分立器件企業(yè)發(fā)展不均。

2、年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達522億美元 SEMI報告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為522億美元，小幅下降-1%。

3、在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的重要原材料，供應(yīng)呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的趨勢，受價格影響因素較小，因此上游精細化工廠在整個產(chǎn)業(yè)鏈中并不具備較高的議價能力。

FPC是什么東東?

在線路板行業(yè)的話，應(yīng)該說的是FPC吧。FPC是軟板，也就是撓性線路板。

FPC就是我們常說的排線，與手機連接的排線。COG是全自動設(shè)備，主要是在玻璃上貼ACF和IC，進行預(yù)壓和本壓。ACF類是于雙面膠，不過這種雙面膠經(jīng)過本壓后可以產(chǎn)生金球離子，是可導(dǎo)電的，IC就貼在ACF的上面。

柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡稱為FPC。FPC柔性電路有著輕薄、可彎曲折疊的特性，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。

剛性印制板（Rigid Printed Board）： 常稱為硬板。撓性印制板（Flexible Printed Board）： 又稱為柔性板或軟板。

接線端子，通俗地理解，就是那種要用工具，如螺絲刀、冷壓鉗才能將兩個東東連在一起的東東，一般用于電力輸入、輸出。英文名Terminal (終端）。