大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于pcb板無鉛焊料的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹pcb板無鉛焊料的解答，讓我們一起看看吧。

無鉛pcb含鉛量是多少？

不超過0.5 ，有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。因此在環(huán)保屬性上，無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，有鉛不屬于。

從表面看，有鉛噴錫會(huì)比較亮，而無鉛噴錫的比較暗淡。

熔點(diǎn)差異：無鉛的熔點(diǎn)在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。有鉛的熔點(diǎn)183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

錫漿高溫的好還是低溫的好？

錫漿高溫的、低溫的各有特色。

無鉛錫膏分為低溫錫膏，中溫錫膏，和高溫錫膏，那么這三者的特點(diǎn)：

低溫錫膏溶點(diǎn)為138度，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏的溶點(diǎn)為172度，被成為中溫錫膏指的是溶點(diǎn)在高溫錫膏與低溫錫膏之間，為環(huán)保無鉛焊錫產(chǎn)品，也是smt貼片中最為重要的焊錫材料之一，中溫錫膏的成分為錫，鉍.銀，其中鉍比較脆

高溫錫膏其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多； 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

無鉛焊錫膏有哪些成分？

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。

另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定。

例如：峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃。

到此，以上就是小編對于pcb板無鉛焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于pcb板無鉛焊料的3點(diǎn)解答對大家有用。