大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于封裝中焊料空洞的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹封裝中焊料空洞的解答，讓我們一起看看吧。

mig焊為什么有焊渣？

你好，MIG焊接過程中產(chǎn)生焊渣的原因主要有以下幾點：

1. 電極熔化：MIG焊接是通過電弧將電極熔化來進行焊接的，電極在熔化的過程中會產(chǎn)生一定的金屬顆粒，這些金屬顆粒就是焊渣的主要成分之一。

2. 熔化金屬氧化：在焊接過程中，熔化金屬與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氧化物。這些氧化物在焊接過程中會形成顆粒狀的焊渣。

3. 不純凈金屬：焊接材料中可能含有一定的雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在焊接過程中會被熔化，形成焊渣。

4. 弧氣保護不良：MIG焊接過程中需要使用惰性氣體進行保護，以防止熔化金屬與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)。如果氣體保護不良，空氣中的氧氣會與熔化金屬反應(yīng)，產(chǎn)生氧化物，形成焊渣。

為了減少焊渣的產(chǎn)生，可以采取以下措施：

1. 使用純凈的焊接材料，避免雜質(zhì)的存在。

2. 控制焊接電流和電壓，以減少電極熔化過程中的金屬顆粒產(chǎn)生。

3. 確保弧氣保護良好，使用適當?shù)亩栊詺怏w進行保護。

4. 在焊接過程中及時清除焊渣，避免其對焊縫質(zhì)量的影響。

由于焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：

1、母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

2、焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

3、焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護效果，導(dǎo)致熔渣過多。

波烽焊的問題焊點不全怎么辦呢，通常是后面的？

波峰焊接后線路板的焊點不飽滿的情況包括：焊點干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤上等。下面就來講一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因和對策。 造成波峰焊點不飽滿的原因是：

1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2、2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3、插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 對波峰焊點不飽滿的對策： 1、預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。 2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。 3、焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面； 4、反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量； 5、PCB的爬坡角度為3～7℃。

真空焊原理？

真空焊全稱為真空電子束焊，其原理是指利用定向高速運動的電子束流撞擊工件使動能轉(zhuǎn)化為熱能而使工件熔化，形成焊縫。

作為組成物質(zhì)的基本粒子，電子是一個傳導(dǎo)能量的極好的介質(zhì)。當電子受到阻擋減速后，電子以熱能的方式精確的在作用點釋放能量。

1、真空回流爐可以提供很低的氧氣濃度和適當?shù)倪€原性氣氛，這樣焊料的氧化程度得到大大地降低；

2、由于焊料氧化程度的降低，這樣氧化物和焊劑反應(yīng)的氣體大大減少，這樣就減少了空洞產(chǎn)生的可能性；

3、真空可以使得熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，這樣熔融焊料中的氣泡的浮力遠遠大于焊料的流動阻力，氣泡就非常容易從熔融的焊料中排出；

4、由于氣泡和外面的真空環(huán)境存在著壓強差，這樣氣泡的浮力就會很大，使得氣泡非常容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達99%，單個焊點的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點可靠性和結(jié)合強度加強，焊錫的潤濕性能加強，另一方面還能在使用的過程中減少對焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。

到此，以上就是小編對于封裝中焊料空洞的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于封裝中焊料空洞的3點解答對大家有用。