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焊料溫度低于材料本身,焊料溫度低于材料本身的原因

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料溫度低于材料本身的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料溫度低于材料本身的解答,讓我們一起看看吧。

低溫釬焊溫度范圍?

低溫釬焊的溫度范圍為攝氏400度左右。軟釬焊、軟焊是一種利用熔化熔點較低金屬來連結(jié)其他金屬工件的制造過程。被熔化的金屬一般稱為焊料,一般其熔點低于攝氏400度。

焊料溫度低于材料本身,焊料溫度低于材料本身的原因

為什么在低溫下工作的儀器不能用錫來焊接?

焊錫怕低溫,在零下60一70度焊錫就可能化為粉未,所以極端嚴(yán)寒的地方是無法保存焊錫的,不過焊錫作為一種焊接電器元件的器材一般是肯定接觸不到那樣極端的氣候的,這只不過是科學(xué)家在實驗室里取得的有效證據(jù),所以并不會影響我們平時的使用。

錫和被焊接的東西是兩種不同材質(zhì)的,在低溫情況下產(chǎn)生不同程度的變形,導(dǎo)致焊點開裂。

1、在低溫下工作的儀器不能用錫來焊接的主要原因是:低溫會改變錫的晶型,使錫變脆,致使焊接不牢固。

2、焊接是指通過加熱將被焊件達(dá)到熔化狀態(tài)或加壓或兩法并用,利用原子間的擴(kuò)散與結(jié)合,使兩個或兩個以上的工件結(jié)合到一起的連接方法。

因為錫在低溫情況下產(chǎn)生不同程度的變形,導(dǎo)致焊點開裂。低溫會改變錫的晶型,使錫變脆。電子產(chǎn)品都有最低和最高使用溫度的,要在低溫使用就保證使用溫度在合適的范圍內(nèi),或者換耐受范圍合適的電子產(chǎn)品。

錫焊的技術(shù)的方法

準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫。

將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印制板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。

當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點,焊料開始熔化并潤濕焊點。

當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

當(dāng)焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鐘。對于熱容量較小的焊點。

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少?

34℃

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。

在SMT焊接過程中,焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。

 無鉛工藝要求PCB耐熱性好,較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg,低熱膨脹系數(shù),低成本。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了,而無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260℃,因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了

到此,以上就是小編對于焊料溫度低于材料本身的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料溫度低于材料本身的3點解答對大家有用。

  

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