大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料回流溫度曲線的問題，于是小編就整理了2個相關介紹焊料回流溫度曲線的解答，讓我們一起看看吧。

sn63/pb37錫膏粉的熔點溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點如下： A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預熱區(qū) 在預熱區(qū)，焊膏內的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時會使元器 件承受過大的熱應力而受損。B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點30~50℃） 時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的 焊點甚至會形成虛焊。D．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。注： 對于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最優(yōu)曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。

B G A回流焊接如何解決PCB板過孔炸錫現(xiàn)象？

BGA回流焊接過程中，如果出現(xiàn)PCB板過孔炸錫現(xiàn)象，可以采取以下措施解決：

1、調整回流焊工藝參數，如降低焊接溫度和預熱時間，避免過熱導致炸錫；

2、檢查PCB板表面是否有雜質，清除遺留的焊膏、氧化物或灰塵等；

3、檢查焊膏質量，確保其潤濕性和流動性，避免焊料粘連或過量使用；

4、優(yōu)化焊接工藝流程，如采用預熱板或局部焊接加熱等方式，有助于均勻加熱，避免焊料在過孔區(qū)域過熱而炸錫。

在 BGA（Ball Grid Array）回流焊接過程中，可能會出現(xiàn) PCB 板過孔炸錫現(xiàn)象。這通常是由于過孔內的氣體無法及時排出，導致焊接過程中產生的熱氣被阻塞，從而導致炸錫問題。以下是解決此問題的幾種方法：

1. 增加過孔大小：通過增加過孔的直徑或者減少過孔內壁的涂層，可以提高過孔的通氣性，減少炸錫的可能性。

2. 增加過孔數量：通過增加過孔的數量，可以提高通氣能力，減少炸錫可能性。同時，確保過孔在焊盤/焊球下方以及 BGA 封裝的周圍布置。

3. 優(yōu)化布局：在設計 PCB 時，需要注意過孔布局，盡量減少過孔與 BGA 焊球之間的距離，以便熱氣能夠更容易地排出。

4. 更改焊接參數：通過調整回流焊接過程中的溫度曲線和時間參數，可以控制熱量的分布和傳遞，減少炸錫的可能性。此外，確保焊接過程中達到適當的溫度和時間要求以確保焊接質量。

到此，以上就是小編對于焊料回流溫度曲線的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料回流溫度曲線的2點解答對大家有用。