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hlsnpb39是什么焊料?
是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing and soldering alloy)等。
焊料熔化時(shí),在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。
hlsnpb39是一種焊料合金。
1. "hlsnpb39"中的"hs"表示高強(qiáng)度,"npb"表示鎳鉛合金的縮寫,"39"表示合金中的添加元素以及其含量的代碼。
2. 由于hlsnpb39合金添加了鎳和鉛等元素,使其具有較高的強(qiáng)度和良好的焊接性能,可用于不同材料的焊接。
3. 此類型的焊料常用于航空航天、化工、電子等領(lǐng)域的焊接工藝,以及對(duì)焊接強(qiáng)度要求較高的場(chǎng)合。
它能提供穩(wěn)定可靠的焊接效果。
如何選擇波峰焊的設(shè)備和焊料?
適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī),一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。
有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料,熔點(diǎn)183℃。使用過程中,Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。
SMT貼片加工廠無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點(diǎn)216~220℃。
消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率;或采用低銀的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金,熔化溫度為217~227℃。
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