大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料片在回流中的濺錫原理的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹焊料片在回流中的濺錫原理的解答，讓我們一起看看吧。

bga芯片常見不良現(xiàn)象？

常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。

（1）吹孔：錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。

吹孔診斷：在回流焊接時(shí)，BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。

吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無孔隙，調(diào)整溫度曲線。

（2）冷焊：焊點(diǎn)表面無光澤，且不完全溶接。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料片在回流中的濺錫原理的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料片在回流中的濺錫原理的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。