大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于低溫錫焊料有幾種的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹低溫錫焊料有幾種的解答，讓我們一起看看吧。

低溫錫漿是什么？

錫漿是電子元器件的“粘合劑”。

錫漿按照溫度分為超低溫錫、中溫錫、高溫錫。

低溫錫熔點為138攝氏度，當貼片電子元件無法承受200攝氏度及以上的高溫時，常使用低溫錫焊接元器件，低溫錫主要成為為錫鉍合金，如焊接智能手機主板排線或者尾插時，可以中溫錫和低溫錫混合使用，同時高溫膠帶保護好周圍元件，控制好熱風(fēng)焊臺溫度和焊接時間。

這項技術(shù)全稱叫“Low Temperature Soldering”低溫焊接技術(shù)，簡稱 LTS，其實最早是由英特爾研發(fā)并提倡的，聯(lián)想是率先大規(guī)模應(yīng)用的廠商，早在2017年便開始嘗試。

該技術(shù)不僅采用了由 Sn錫、Bi鉍金屬組成，熔點低至 138℃ 的焊錫膏（錫漿），還規(guī)定了焊接技術(shù)細節(jié)，不僅能夠降低能耗，還能帶來“環(huán)?！敝獾亩喾N好處，最直接的便是“省錢”。如果這項技術(shù)有問題，不僅僅是聯(lián)想，整個電子行業(yè)都要重新審視未來的工藝問題了，只好倒退回去，老老實實重新使用高溫?zé)o鉛焊錫，只在一些非關(guān)鍵元件上，比如用波峰焊的貼片元件，使用低溫焊錫。

聯(lián)想哪個系列筆記本用了低溫錫？

據(jù)了解，聯(lián)想旗下的ThinkPad系列筆記本使用了低溫錫技術(shù)。該技術(shù)是一種采用低溫熔點的錫合金來替代傳統(tǒng)的高溫熔點錫焊接技術(shù)的方法，可以有效地降低焊接溫度，減少對電子元器件的損傷，提高了電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)想ThinkPad系列筆記本一直以來都以穩(wěn)定、耐用的品質(zhì)受到廣大用戶的好評，低溫錫技術(shù)的應(yīng)用也為其品質(zhì)保證提供了有力支撐。

到此，以上就是小編對于低溫錫焊料有幾種的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于低溫錫焊料有幾種的2點解答對大家有用。