大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于snbi焊料熔點(diǎn)的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹snbi焊料熔點(diǎn)的解答，讓我們一起看看吧。

高溫錫膏與低溫錫膏有什么區(qū)別？

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。

高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

3、合金成分不同。

高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）； 低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。

4、印刷工藝不同。

高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候。

因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

中溫錫和低溫錫的使用區(qū)別？

      中溫錫膏常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香黏附力好可以有效防止塌落。低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)。

一、錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。中溫錫膏熔點(diǎn)172℃！

　　二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

　　三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

　　四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分！

低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138°C的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200°C及以上的溫度時(shí)，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接。而中溫錫膏熔點(diǎn)為172°C,主要用于SMT無鉛制程用焊錫膏。  

      中溫錫和低溫錫是兩種不同的焊接材料，它們的使用區(qū)別如下：

      1.熔點(diǎn)不同：中溫錫的熔點(diǎn)通常在200℃-300℃之間，而低溫錫的熔點(diǎn)通常在100℃-200℃之間。因此，中溫錫需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫則可以在較低的溫度下熔化。

      2.適用范圍不同：中溫錫適用于焊接一些對(duì)溫度敏感的元器件，如電子元器件、電路板等。而低溫錫適用于焊接一些對(duì)溫度敏感的材料，如塑料、橡膠等。

      3.焊接效果不同：中溫錫的焊接效果通常比低溫錫更好，因?yàn)樗梢蕴峁└叩暮附訙囟群透玫暮附訌?qiáng)度。但是，如果使用不當(dāng)，中溫錫可能會(huì)對(duì)元器件造成損害。低溫錫雖然焊接效果不如中溫錫，但是可以避免對(duì)元器件造成損害。
      綜上所述，中溫錫和低溫錫各有其適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)，需要根據(jù)具體情況選擇使用。在使用時(shí)，需要注意控制焊接溫度和時(shí)間，以確保焊接質(zhì)量和元器件的安全。

到此，以上就是小編對(duì)于snbi焊料熔點(diǎn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于snbi焊料熔點(diǎn)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。