大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于無鉛焊料的實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡膯栴}，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹無鉛焊料的實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡慕獯穑屛覀円黄鹂纯窗伞?/p>
無鉛焊接是什么？
無鉛焊接對(duì)設(shè)備要求較高，焊接溫度高，設(shè)備和焊接材料價(jià)格昂貴。
主要優(yōu)點(diǎn)是無毒，無污染，環(huán)保。
一般是出口到歐盟，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)品都要求無鉛。
1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；
3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；
6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)；
錫洞產(chǎn)生的原因是什么？
1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。
2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充缺陷。
3、無鉛回流焊的焊錫合金在凝固時(shí)通常會(huì)發(fā)生4％的體積收縮，如果最終凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部，就很可能產(chǎn)生空洞。
4、操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；
5、焊接時(shí)間過短，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞。
錫洞可能原因分析:
1. 焊錫溫度過低
2. 焊錫過臟
3. 錫爐不平整
4. 預(yù)熱溫度太高或太低
5.Flux設(shè)置不正確
6. 板材可焊性較差,PCB板通孔鍍層工藝未達(dá)到鍍層要求
7.Flux活性不足
8.錫渣量過多,應(yīng)及時(shí)打撈干凈處量
有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)？
1、無鉛焊錫好一點(diǎn)，雖然有鉛焊錫熔點(diǎn)低有利于焊接；可是無鉛錫絲環(huán)?！，F(xiàn)在國(guó)際環(huán)境衛(wèi)生禁止用有鉛錫絲，基本上都是使用無鉛錫絲。
2、由于無鉛焊料的潤(rùn)濕能力降低，為了提高潤(rùn)濕性能，設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置，因?yàn)榈獨(dú)饪梢詼p少錫渣的產(chǎn)生，從而降低成本。對(duì)比不同合金的錫渣數(shù)據(jù)和合金成本就會(huì)發(fā)現(xiàn)，所節(jié)約的成本還是相當(dāng)可觀的。
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