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本文目錄一覽：
- 1、焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少
- 2、無鉛共晶焊料387的成分
- 3、共晶焊料的介紹
- 4、焊料的常用焊料
焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少
1、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。助焊劑使用不當(dāng)。
2、烙鐵頭的溫度 烙鐵頭在不同溫度的情況下，點(diǎn)入松香會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時(shí)松香的狀態(tài)來選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。
3、波峰焊接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術(shù) PCB。波峰焊接側(cè)的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB 頂面的溫度通常遠(yuǎn)低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點(diǎn)。
4、貼片工藝(Placement)：貼片工藝是SMT中最基本也是最關(guān)鍵的工藝之一。它涉及將各種電子元器件(如電阻、電容、集成電路等)精確地貼到印刷電路板(PCB)上的過程。
無鉛共晶焊料387的成分
無鉛焊料的成份及特性 由Sn錫-Ag銀-Cu銅溶點(diǎn)（217℃）較高，熔點(diǎn)高溫（260±3℃)。無鉛焊錫產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒，有益人類身心健康，沒有腐蝕性。比重略小，近似于錫的比重，流動性差，烙鐵頭的使用壽命短。
組成成分不同 有鉛焊錫由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。無鉛焊錫主要金屬元素為錫、銅、鐵、砷、鋅、鋁等。
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中焊錫絲由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度無鉛焊錫 為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)。焊錫由錫銅合金做成。
共晶焊料的介紹
其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。
由Sn錫-Ag銀-Cu銅溶點(diǎn)（217℃）較高，熔點(diǎn)高溫（260±3℃)。無鉛焊錫產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒，有益人類身心健康，沒有腐蝕性。比重略小，近似于錫的比重，流動性差，烙鐵頭的使用壽命短。
(2）共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。
焊料是溫度敏感材料。有些焊料不適合在低溫下使用；在高溫下強(qiáng)度也會大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí)，應(yīng)盡可能限定溫度在90℃以下。
共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個(gè)液態(tài)同時(shí)生成兩個(gè)固態(tài)的平衡反應(yīng)。其熔化溫度稱共晶溫度。
焊料的常用焊料
1、焊心 焊心是用不同金屬材料做成的不同直徑的焊絲。按《GB1300—77 焊接用鋼絲》規(guī)定：焊條鋼絲有44種，可分為碳素結(jié)構(gòu)鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼三大類。
2、常見的焊接材料有焊條、焊絲、焊劑和保護(hù)氣體等。焊條是手工電弧焊的主要焊接材料，它由藥皮和焊芯組成。藥皮起穩(wěn)定電弧、改善焊縫成分和性能的作用，焊芯則是填充金屬。根據(jù)不同的焊接要求和母材材質(zhì)，可以選擇不同類型的焊條。
3、焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。
4、(1）錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。(2）共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。
5、各種焊錫膏，氯化鋅，稀鹽酸，凡士林。錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具，廣泛用于電子工業(yè)中。
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