大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于增加焊料浸潤(rùn)性的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹增加焊料浸潤(rùn)性的解答，讓我們一起看看吧。

塑膠件電鍍后可以焊接嗎？

不可以焊接，如果鍍好應(yīng)該將電鍍層刮掉再焊接，如果還沒有電鍍，應(yīng)該在焊接面涂阻鍍漆。

一是 塑料件經(jīng)不住焊接高溫；

二是 電鍍鉻無法焊牢，因電鍍鉻表面有一層緊密的鈍化膜，焊料無法浸潤(rùn)。您不妨試試就明白了。

金錫焊接工藝？

金錫共晶焊料在共晶點(diǎn)位置熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度約300～310℃ 僅比其熔點(diǎn)高出20～30℃。在釬焊過程中，基于合金的共晶成分，很小的過熱度就可使合金熔化并浸潤(rùn)；合金的凝固過程很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。

同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時(shí)共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。

焊錫槍原理？

　　錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結(jié)，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴(kuò)散、分離，構(gòu)成浸潤(rùn)的分離層。表面看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很潤(rùn)滑的，實(shí)踐上它們的外表都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件外表擴(kuò)散，構(gòu)成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板結(jié)實(shí)地粘合在一同，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

到此，以上就是小編對(duì)于增加焊料浸潤(rùn)性的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于增加焊料浸潤(rùn)性的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。