大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于SMT焊料選型標(biāo)準(zhǔn)的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹SMT焊料選型標(biāo)準(zhǔn)的解答，讓我們一起看看吧。

電子產(chǎn)品裝配中對焊接工藝的要求？

（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定，通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會形成熱應(yīng)力，因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。

（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。

（3）凝固時間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。

（4）焊接后，焊點(diǎn)外觀要好，便于檢查。

（5）導(dǎo)電性好，并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

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焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑,否則會把焊接的地方腐蝕 掉。

2.

焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮凈,使它顯出金屬光澤,涂上焊劑,再涂上一 層焊錫。

3.

焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量,才能保證焊接質(zhì)量,防止虛焊和日久脫焊。

4.

烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5.

烙鐵離開焊接處后,被焊接的零件不能立即移動,否則因焊錫尚未凝固而使零件容易 脫焊。

無鉛焊錫膏有哪些成分？

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。

另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定。

例如：峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃。

到此，以上就是小編對于SMT焊料選型標(biāo)準(zhǔn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于SMT焊料選型標(biāo)準(zhǔn)的2點(diǎn)解答對大家有用。