本文目錄一覽：

• 1、PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?
• 2、過錫爐產(chǎn)生錫珠可能原因是什么
• 3、SMT工藝中常見的不良現(xiàn)象有哪些?怎么解決?
• 4、63度錫條的錫渣多,什么原因?
• 5、錫青銅的特性
• 6、使用焊錫絲炸錫是什么原因?qū)е碌?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

1、焊環(huán)表面氧化或者臟污導(dǎo)致不上錫；如果是這種情況，焊環(huán)顏色一般與正常顏色有差異，可以目檢查看一下；波峰焊的溫度參數(shù)有問題。檢測方法是換個料號試一下。

2、原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導(dǎo)致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

3、PCB板焊盤拒焊的具體原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊時溫度不夠。SMT用的錫膏或者波峰焊用的助焊劑效果不好。SMT時用的錫膏與PCB兼容性差。

4、⒐元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。⒑PCB本身有預(yù)涂松香。⒒在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。1PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。⒔手浸時PCB入錫液角度不對。

過錫爐產(chǎn)生錫珠可能原因是什么

1、焊劑量太多，會造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱，也更容易產(chǎn)生錫珠。

2、第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，助焊劑內(nèi)低沸點的溶劑沒有完全揮發(fā)而在過錫面時產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象產(chǎn)生的錫珠。

3、溫度過高。電烙鐵溫度過高，錫絲升溫過快，造成錫絲成分中助焊劑的溶劑產(chǎn)生沸騰，引起炸錫，從而產(chǎn)生錫珠。

4、錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關(guān)。

5、DXT-2016A線材沾錫助焊劑，焊接時間產(chǎn)生錫珠情況，一般是水氣過重，然后加上高溫就會炸錫珠，注意產(chǎn)品水份控制，選專用的會好一些。

6、通常情況出現(xiàn)焊錫不良：炸錫，錫珠，沾錫，漏電，發(fā)黑，發(fā)綠是常見問題。有的是人為，有的是焊接材料，選擇好的焊接材料DXT-398A助焊劑與熟練的操作師傅很重要。

SMT工藝中常見的不良現(xiàn)象有哪些?怎么解決?

環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到?jīng)]能完全融化。

焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。SMT貼片的焊盤有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。

SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法：橫項傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器?？v項傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器。

63度錫條的錫渣多,什么原因?

人為性的原因，在好的時機加錫條也是很重要的，加錫條的最恰當(dāng)過程中是持續(xù)保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要最短。

焊錫條使用中 重要的一點是溫度的控制，使用錫爐需要調(diào)到合適的溫度，溫度過高使錫氧化加快，產(chǎn)生的錫渣多。在使用錫爐停止作業(yè)時候，應(yīng)該溫度調(diào)低，需要作業(yè)使再調(diào)高加熱。

溫度過高也是產(chǎn)生渣多的原因。溫度過高會使銅、鐵元素更容易超標(biāo)。

電極反應(yīng)，雜質(zhì)多，根據(jù)查詢江西中臻通訊科技官網(wǎng)顯示。錫離子經(jīng)過電化學(xué)反應(yīng)還原成錫的過程中，由于離子的數(shù)量超過了可還原錫的數(shù)量，從而形成錫渣。電解液中的雜質(zhì)也會導(dǎo)致錫渣產(chǎn)生。

大致來說有兩個原因：一是你錫條純度太低，里面本身雜質(zhì)就很多。所以產(chǎn)生的錫渣也很多。二是當(dāng)有些錫渣時你沒及時清理，導(dǎo)致原來越多，影響焊接質(zhì)量。 方法：建議使用純度稍微高點的錫條，同時也要注意錫爐內(nèi)溫度。

錫青銅的特性

1、含磷錫青銅具有良好的力學(xué)性能，可用作高精密工作母機的耐磨零件和彈性零件。含鉛錫青銅常用作耐磨零件和滑動軸承，含鋅錫青銅可作高氣密性鑄件。

2、錫青銅熔煉工藝較簡單，主要元素錫不易氧化和蒸發(fā)；線收縮率小，鑄造內(nèi)應(yīng)力、冷裂傾向小，適用于形狀復(fù)雜鑄件或藝術(shù)品鑄造。

3、耐腐蝕性：錫青銅相對于黃銅有更好的耐腐蝕性能，能夠抵抗一些化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，在一些特殊環(huán)境下更適用。物理特性：錫青銅相對于黃銅有較高的硬度和耐磨性，能夠在摩擦和磨損環(huán)境下保持較好的性能。

4、錫青銅的特性：錫青銅中加鉛可改善可切削性和耐磨性，加鋅可改善鑄造性能。這種合金具有較高的力學(xué)性能、減磨性能和耐蝕性，易切削加工，釬焊和焊接性能好，收縮系數(shù)小，無磁性。

5、標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4423-1992特性及適用范圍：C5111錫青銅有高的力學(xué)性能、耐腐蝕性和高彈性，能很好地在冷態(tài)下承受壓力加工，也可在熱態(tài)下進行壓力加工。C5111多用制作各種壓力計用管材料。

使用焊錫絲炸錫是什么原因?qū)е碌?

1、空氣濕度大錫絲受潮：由于空氣中存在水分，特別是在春季雨季，潮濕的天氣、空氣濕度較大，焊錫絲(錫絲)或電路板由于儲存不當(dāng)而使水汽附著在表面，導(dǎo)致間歇性炸錫現(xiàn)象。

2、受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲（錫線）或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，這可引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。

3、可能是由于使用壓縮空氣或氧氣流的噴射，使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺（較大的熔珠和鐵渣能飛濺到距操作點5m以外的地方），當(dāng)作業(yè)環(huán)境中存在易燃、易爆物品或氣體時，就可能會發(fā)生火災(zāi)和爆炸事故。

4、這很可能是鉚釘表面有氧化不沾錫就很容易出現(xiàn)錫洞，炸錫的原因很可能是線路板受潮有水分，經(jīng)過波峰焊高溫后就容易炸錫。不過用預(yù)熱區(qū)長點的大型波峰焊就比較好點。

5、錫條潮濕哦，一旦放入融化的錫爐里面，潮氣容易引起炸錫。

6、降低洛鐵溫度 ，與錫線供應(yīng)商溝通減少助焊劑成份，或者調(diào)整助焊劑活性配方。