大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于smt焊料過厚的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹smt焊料過厚的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏表面張力原理？

首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。回流焊接要求總結(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。

表面張力是化學中一個基本概念,表面化學是研究不同物質(zhì)之間分子的相互影響的大小之間的關(guān)系。由于界面分子與體相內(nèi)億子之間作用力有著不同,幫導(dǎo)致相界面總是趨于最小化。

在焊接過程焊錫膏的表面張力是一個不利于焊接的重要因素,但是因為表面張力是物理特性只能改變它不能取消它在SMT焊接過程中降低焊錫。

PCB板耐多少度高溫？

300度的高溫。通常PCB線路板最高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260,過有鉛大約是240度。?

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板

限制是280攝氏度。印刷電路板PCB電路板在進行SMT元器件的維修時，對于1206以下的電阻電容等，和面積小于5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；對于大元件，烙鐵溫度設(shè)定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。也稱為印刷電路板，它是電子元件電氣連接的提供者。它已經(jīng)發(fā)展了100多年;其設(shè)計主要是布局設(shè)計;使用電路板的主要優(yōu)點是它大大減少了布線和裝配誤差，并提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動力。擴展資料：電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術(shù)，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。印刷電路板制造技術(shù)是一種非常復(fù)雜和高度集成的加工技術(shù)。特別是在濕法處理過程中，需要大量的水，因此排出各種重金屬廢水和有機廢水，組成復(fù)雜，難以處理。根據(jù)印刷電路板銅箔的利用率為30％~40％，廢液和廢水中的銅含量相當可觀。

到此，以上就是小編對于smt焊料過厚的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt焊料過厚的2點解答對大家有用。