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不同成分焊料相容嗎(不同材料焊接)

本文目錄一覽:

  • 1、有鉛、無鉛混裝焊接可能發(fā)生哪些相容性?
  • 2、焊錫絲的成分是什么?對人體有害處嗎?
  • 3、CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?
  • 4、焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少
  • 5、助焊劑的成分

有鉛、無鉛混裝焊接可能發(fā)生哪些相容性?

1、錫本身是按不同合金按比例混合生產(chǎn)的, 有鉛 無鉛也是分開用, 就算同樣是有鉛系列 ,但是合金參數(shù)比例不一樣的 都不能混用,會改變他們的熔點 和其他特性,最終影響焊接品質(zhì),電氣性能等等。

2、回流焊,有鉛和無鉛共用一臺回流焊,可以謹慎操作,但是無鉛產(chǎn)品有發(fā)生鉛污染的可能性,不建議。

不同成分焊料相容嗎(不同材料焊接)

3、不能共用,但如果你是不小心將無鉛的錫條加入到有鉛的錫爐里,這樣一點問題都沒有,不會影響焊接質(zhì)量。

焊錫絲的成分是什么?對人體有害處嗎?

1、一般用的焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,所以你所說的氣體,估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。

2、另外焊錫的主要成分為鉛和錫,若長期接觸會引起慢性鉛中毒的表現(xiàn),如頭疼、眩暈、乏力、四肢酸痛,并且焊錫中的鉛可沉積于血液,故會引起貧血,甚至可以導(dǎo)致骨髓增生異常,從而誘發(fā)白血病,對身體健康無益。

3、焊錫產(chǎn)生的煙塵有可能引起錫塵肺,通常職業(yè)危害是對呼吸道、肺影響比較大;如果錫的氧化物、二氧化錫吸入,根據(jù)國際化學(xué)品安全卡:可能對呼吸道產(chǎn)生機械性刺激,長期反復(fù)接觸,可能對肺損傷,導(dǎo)致良性塵肺病(錫塵肺)。

4、主要是對肺有害 畢竟一般焊錫絲都是含百分37的鉛 百分63的錫 但是也沒必要看的太重了 通風(fēng)好 注意別經(jīng)常吸進去 可以忽略 天天吸煙也是有害 呵呵 人基本就是活的到處都有害 電腦也有輻射 手機也 是。

5、錫沒有放射性,所以不會對人身造成什么危害。

CBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用是什么?

1、在焊接中的潤濕作用是通過助焊濟在高溫下溶化對焊件產(chǎn)生潤濕作用有利于焊接的結(jié)合性能。焊材和焊劑的流動性越好潤濕作用越大焊接也越順利。

2、潤濕是焊接的術(shù)語之一,相當于液態(tài)焊料克服金屬表面張力影響,完全與金屬表面接觸。如果金屬表面有氧化膜,就會阻止這種潤濕作用,也就像水滴在油紙表面形成一個球狀,而不能很好地與油紙完全接觸。

3、當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。 (4)保護焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。

4、)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f 6) 合適的助焊劑還能使焊點美觀 在空氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。

焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少

③浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。⑤焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。

—本公司可提供的貼裝設(shè)備:全自動貼片機、手動貼片機。回流焊:—回流焊是將組件板加溫,使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接?!嚓P(guān)設(shè)備:回流焊爐?!竟究商峁㏒MT回流焊設(shè)備。

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素,如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起,焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。助焊劑使用不當。

助焊劑的成分

1、目前市場上使用較多的是免洗助焊劑,這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成,特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑,就是助焊劑。

2、松香是助焊劑中比較常見的一種物質(zhì),含有羧基,在一定的溫度條件下,具有一定的助焊作用,在焊接的過程中還起到傳遞熱量和覆蓋的作用,能夠保護去除掉氧化膜后的金屬不再重新被氧化。

3、助焊劑主要元素成分如下:溶劑、成膜劑、表面活性劑、活性劑(包括有機酸與有機堿)、緩蝕劑、觸變劑、抗氧劑、增粘劑、界面化合物生成抑制等。

  

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