大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于mbump焊料的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹mbump焊料的解答，讓我們一起看看吧。

求教，bump是個(gè)什么命令？

bump是凸點(diǎn)，這是一種封裝技術(shù)。

由于現(xiàn)在的芯片引腳太多，很多芯片的引腳都做到芯片底面了。那么怎樣將這種芯片焊道PCB上呢？ 于是就有了凸點(diǎn)技術(shù)。其實(shí)就是先按照芯片引腳陣列的形狀放置好一個(gè)個(gè)小球形狀的焊料，然后把芯片放到小球陣列上，然后各種加熱各種焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。補(bǔ)充一下。這個(gè)bump是名詞動用。這句話的大意就是將ASIC/MEMS凸點(diǎn)焊到PCB上。

到此，以上就是小編對于mbump焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于mbump焊料的1點(diǎn)解答對大家有用。