大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于smt焊料使用方法的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹smt焊料使用方法的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏表面張力原理？

表面張力是化學(xué)中一個基本概念,表面化學(xué)是研究不同物質(zhì)之間分子的相互影響的大小之間的關(guān)系。由于界面分子與體相內(nèi)億子之間作用力有著不同,幫導(dǎo)致相界面總是趨于最小化。

在焊接過程焊錫膏的表面張力是一個不利于焊接的重要因素,但是因為表面張力是物理特性只能改變它不能取消它在SMT焊接過程中降低焊錫。

首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

這個階段最為重要,當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強(qiáng)度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。回流焊接要求總結(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。

貼片光耦隔離器焊接時注意什么工作？

貼片元器件的焊接注意事項：

（1）手工貼片之前，需要先在印制電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。

（3）保證焊盤清潔，返修的PCB上一般都會有殘余的焊料。一般都使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器等，如果有條件，可以使用熱風(fēng)工作臺吹熔殘留的焊料，然后用真空吸錫泵將焊料吸走。

手工焊接貼片元件又稱手工貼片，是一種輔助機(jī)器貼片的手法。保證機(jī)器不適合貼片時，能夠順利的進(jìn)行貼片工作。手工貼片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟練的操作水平。

載流焊工藝流程？

(1)焊前準(zhǔn)備。準(zhǔn)備好需焊接的材料以及焊接工具。

(2)印刷焊膏并貼裝SMT元器件。

(3)根據(jù)焊膏的熔化溫度，加熱焊膏，使絲印的焊料（如焊膏）熔化而在被焊工件的焊接面再次流動，將元器件焊接。

(4)進(jìn)行電路檢驗測試，判斷焊點連接的可靠性及有無焊接缺陷。

(5)若焊接點出現(xiàn)缺陷時，及時進(jìn)行修復(fù)并對電路板進(jìn)行整形。

(6)清洗、烘干。修復(fù)、整形后，對印制電路板面殘留的焊劑、廢渣和污物進(jìn)行清洗，以免日后殘留物侵蝕焊點而影響焊點的質(zhì)量。然后進(jìn)行烘干處理，以去除板面水分并涂敷防潮劑。

到此，以上就是小編對于smt焊料使用方法的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt焊料使用方法的3點解答對大家有用。