大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料球的形狀有哪些特點(diǎn)的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料球的形狀有哪些特點(diǎn)的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏回流后有氣泡？

焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

焊料結(jié)珠是由助焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了錫膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。

焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,錫膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。

消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

請(qǐng)問回流焊預(yù)熱（溫區(qū)）最長(zhǎng)和最短時(shí)間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來測(cè)試，目前市面上有很多種爐溫測(cè)試儀供使用者選擇。預(yù)熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。回流段 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加上20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料球的形狀有哪些特點(diǎn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料球的形狀有哪些特點(diǎn)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。