大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于snpb焊料超低溫性能的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹snpb焊料超低溫性能的解答，讓我們一起看看吧。

snpb焊料性能的優(yōu)點與缺點？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點展性增大（Ductility）、固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風(fēng)險。

到此，以上就是小編對于snpb焊料超低溫性能的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于snpb焊料超低溫性能的1點解答對大家有用。