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錫鉍焊料對焊盤的要求,錫鉍焊料對焊盤的要求是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于錫鉍焊料對焊盤的要求的問題,于是小編就整理了2個相關(guān)介紹錫鉍焊料對焊盤的要求的解答,讓我們一起看看吧。

什么是錫膏的用途?

【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。

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焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:

1、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

2、焊料粉:焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?!惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)(表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

低溫焊錫膏熔點最高溫度是多?

低溫焊錫膏的熔點最高可達到270℃,但建議使用溫度不超過230℃,以避免潛在焊接問題。一般情況下,使用低溫焊錫膏時,室溫保持在180℃以下,溫度最好控制在150℃以內(nèi),以最大限度地提高焊接的質(zhì)量。

180℃左右

低溫錫膏,是一種熔點為138攝氏度的錫鉍合金和助焊劑的混合物,將它印刷到主板上的這些焊盤觸點上以后,接下來再通過加熱的方式讓其熔化,就能將芯片、電容、電阻等電子元件與PCB板緊緊焊接在一起了。 相比于高溫焊接,低溫焊接的最高溫度為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。

到此,以上就是小編對于錫鉍焊料對焊盤的要求的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于錫鉍焊料對焊盤的要求的2點解答對大家有用。

  

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