本篇文章給大家談?wù)労噶蠈?dǎo)熱與硅脂，以及導(dǎo)熱硅脂價格差距大對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別?
• 2、硅脂和導(dǎo)熱膠哪個好
• 3、導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂分別有哪些優(yōu)缺點呢
• 4、釬焊工藝的處理器與硅脂U有什么區(qū)別
• 5、導(dǎo)熱膏和硅脂哪個好

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別?

1、導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂其它區(qū)別：絕緣性：導(dǎo)熱硅脂因為其流動性并添加了金屬粉，所以絕緣性能差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，導(dǎo)熱硅膠片為片材。

2、導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂二者在應(yīng)用上有以下區(qū)別： 導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo)熱硅脂，分別是0-9w/m.k和0-0w/m.k。 形態(tài)：導(dǎo)熱硅膠片為片材，導(dǎo)熱硅脂為膏狀。

3、狀態(tài)上面的區(qū)別：導(dǎo)熱硅膠片是一固體，片材狀固體。而導(dǎo)熱硅脂是軟體，膏狀的而且永不固化，所以硅膠片就比硅脂硬點。

硅脂和導(dǎo)熱膠哪個好

1、導(dǎo)熱效果不同同樣導(dǎo)熱系數(shù)的情況下導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻較小。拆裝方便性不同導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新涂抹不方便。

2、相變片和硅脂相比相變片更好一些。相變片本質(zhì)上是使用了PCM（Phase change material/相變材料）這種東西，PCM的定義是指溫度不變的情況下而改變物質(zhì)狀態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。

3、而導(dǎo)熱硅脂，無論是從配方還是導(dǎo)熱硅脂本身的生產(chǎn)工藝，都不同于導(dǎo)熱凝膠，包括導(dǎo)熱硅脂的包裝方式也是簡單的罐裝，施工方式常規(guī)是網(wǎng)印，也有客戶使用的更為便捷，直接涂抹刮勻即可。但是這么簡易的施工方法，也必須得用人工操作。

4、導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂優(yōu)點：適應(yīng)性較好，適合各種形狀的鋁基板，導(dǎo)熱性能好，不會產(chǎn)生邊角料。導(dǎo)熱硅脂缺點：大面積的涂抹操作不方便在長期高溫狀態(tài)下使用，透光率低。

5、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。方便性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

6、硅脂比較好，因為處理器與散熱片之間的空隙很小，用硅膠片會在兩者之間產(chǎn)生空隙。硅脂基本上完全可以填充CPU和散熱片之間的空間，所以散熱效果相對比較好些。

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂分別有哪些優(yōu)缺點呢

1、絕緣：導(dǎo)熱硅膠片絕緣性好，1MM 厚度的電氣絕緣指數(shù)在 4000 伏以上。導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉末，絕緣性差。

2、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

3、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)要比導(dǎo)熱硅脂高。

4、缺點：（1）厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時會受到厚度和形狀限制；（2） 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高；（3）相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)稍低；（4）相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片價格稍高。

5、它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。時下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。

6、導(dǎo)熱硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導(dǎo)熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。

釬焊工藝的處理器與硅脂U有什么區(qū)別

材料不同 硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料，由于介質(zhì)材料運用的不一樣，從而散熱效果也不一樣，金屬導(dǎo)熱效率顯著高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題。

材料不同 硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣硅樹脂材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料。由于電介質(zhì)材料的使用不同，散熱效果也不同。金屬的導(dǎo)熱率明顯高于硅脂，因此具有很高的散熱效率。采用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題。

．不同導(dǎo)熱材料 CPU釬焊和硅脂的主要區(qū)別是使用材料的導(dǎo)熱系數(shù)是不同的，硅膠是一種高導(dǎo)熱絕緣硅膠材料，焊接是一種低熔點金屬材料，由于不同的介電材料。

或者稱作“液態(tài)金屬”。金屬的導(dǎo)熱能力比硅脂好很多。而且硅脂使用時間太久，忽冷忽熱的溫差變化，會逐漸變干變硬。所以使用釬焊的CPU，要比用硅脂的，在散熱方面有優(yōu)勢。但釬焊的成本也比硅脂高。

釬焊導(dǎo)熱主要是可以保證處理器長期或者高負(fù)載使用一段時間之后的從核心到外殼的導(dǎo)熱效率，釬焊的導(dǎo)熱效果好，衰減慢，處理器用個幾年導(dǎo)熱效果也可以保證。

導(dǎo)熱膏和硅脂哪個好

1、導(dǎo)熱膏更好。更高的導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱膏中的導(dǎo)熱填料粒子具有高的導(dǎo)熱系數(shù)，可以形成良好的導(dǎo)熱通路，熱量快速傳遞到散熱器或其它散熱部件。

2、是硅脂好。\x0d\x0a\x0d\x0a硅脂分為導(dǎo)熱硅脂和潤滑硅脂兩種。

3、都可以用的，沒有什么說非LED用、CPU用的導(dǎo)熱硅脂，都是廠家的噱頭來的。導(dǎo)熱硅脂是是分導(dǎo)熱率大小的，不同導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅脂價格不同。導(dǎo)熱率大的硅脂導(dǎo)熱效果好些，反之導(dǎo)熱率低的導(dǎo)熱效果差。

4、對于單純散熱來說，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能要好過導(dǎo)熱硅膠片，但是對于一些產(chǎn)品需要絕緣導(dǎo)熱的話，就不能使用導(dǎo)熱硅脂，這樣就產(chǎn)生的導(dǎo)熱硅膠片來代替。筆記本用的導(dǎo)熱硅膠片還有一個功能是減震功能。 含銀硅脂目前應(yīng)該算好的了。

5、牙膏：效果差，水分蒸發(fā)快，容易干，需要經(jīng)常換，而且可能有些沐浴露之類水分含量高，可能導(dǎo)致短路，唯一好處是成本低。

6、相變片和硅脂相比相變片更好一些。相變片本質(zhì)上是使用了PCM（Phase change material/相變材料）這種東西，PCM的定義是指溫度不變的情況下而改變物質(zhì)狀態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。

焊料導(dǎo)熱與硅脂的介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于導(dǎo)熱硅脂價格差距大、焊料導(dǎo)熱與硅脂的信息別忘了在本站進行查找喔。