大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料空洞檢測標(biāo)準(zhǔn)最新版的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料空洞檢測標(biāo)準(zhǔn)最新版的解答，讓我們一起看看吧。

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你描述的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。空洞解決方案：1．調(diào)整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)２ǚ甯叨冗^低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時(shí)間。3．正確設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化污染。

波烽焊的問題焊點(diǎn)不全怎么辦呢，通常是后面的？

波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿的情況包括：焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤上等。下面就來講一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因和對策。 造成波峰焊點(diǎn)不飽滿的原因是：

1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2、2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3、插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 對波峰焊點(diǎn)不飽滿的對策： 1、預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。 2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。 3、焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面； 4、反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量； 5、PCB的爬坡角度為3～7℃。

電焊焊渣多是怎么回事？

焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動(dòng)，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護(hù)效果，導(dǎo)致熔渣過多。

焊渣里的主要物質(zhì)就是焊料，焊接時(shí)，必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

電焊機(jī)是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結(jié)合的目的。其結(jié)構(gòu)十分簡單，就是一個(gè)大功率的變壓器。

電焊機(jī)一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的電壓變化，利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高壓電弧來熔化電焊條上的焊料，來使它們達(dá)到原子結(jié)合的目的。

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