本篇文章給大家談?wù)労噶狭６冗x擇由什么組成，以及焊料的形狀和規(guī)格對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、錫膏的成份與比率
• 2、焊條由什么組成
• 3、電焊條上的焊料一般多用些什么材料做的
• 4、選擇錫膏需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)
• 5、焊接材料選擇焊接材料標(biāo)準(zhǔn)

錫膏的成份與比率

錫膏的成份錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占15%～20%。合金焊料粉末合金焊料粉末是錫膏的主要成分。

用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

%-5%。錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份：成膜物質(zhì)：2%-5%，主要為松香及衍生物、合成材料。錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。

SAC305代表的是其金屬成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu。SAC307表示其中Ag含量是0.3%，其中Cu含量是0.7%。

焊條由什么組成

焊條是由焊芯（就是里面的那根金屬）和藥皮組成。焊芯焊接的時(shí)候傳導(dǎo)電流產(chǎn)生電弧，把電能轉(zhuǎn)換成熱能。

焊條由焊芯及藥皮兩部分構(gòu)成。焊條是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊條種類不同，焊芯也不同。

焊條的組成焊芯和藥皮。焊芯的作用傳導(dǎo)電流作為填充金屬使用。藥皮的作用穩(wěn)定電弧燃燒機(jī)械保護(hù)去除有害雜質(zhì)添加有益合金元素。

電焊條上的焊料一般多用些什么材料做的

1、焊條是由焊芯以及藥皮做成的，不同類別的焊芯制成的焊條也有差異，比如碳鋼、不銹鋼、鑄鐵焊條等等。

2、馬氏體不銹鋼焊條：馬氏體不銹鋼包括含鉻5~9%的中鉻鋼和含鉻12%的高鉻鋼。此類鋼淬硬傾向大，焊后易產(chǎn)生高硬度的馬氏體和貝氏體使脆性增加，殘余應(yīng)力也較大，容易產(chǎn)生冷裂縫。

3、焊條藥皮成分重量百分比為：大理石，螢石：鈦白粉：；鉀長(zhǎng)石：純堿：；鐵合金：；金屬粉：氮化鉻鐵：；鐵合金在上述總含量不變的情況下由硅鐵、鉬鐵組成；金屬粉在上述總含量不變的情況下由金屬錳、金屬鉻、鎳粉組成。

4、焊條有很多種，焊條是用焊芯和藥皮構(gòu)成的。焊芯都是高級(jí)優(yōu)質(zhì)的鋼材制作的。藥皮包括大理石，螢石，水玻璃，鈦鐵礦，有機(jī)物等等。大體是不銹鋼有不銹鋼焊條，碳鋼有碳鋼焊條，合金鋼有合金鋼焊條。

選擇錫膏需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)

．考慮回流焊次數(shù)及PCB和元器件的溫度要求 常用的錫膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。

根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇錫膏的活性。根據(jù)PCB的組裝密度(有沒有細(xì)間距)在生產(chǎn)的過(guò)程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，細(xì)間距時(shí)一般選擇20——45um。

．考慮回流焊次數(shù)及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

錫膏中鹵素含量≥50mg/KG。錫膏中70%～90%的成分為錫粉，錫粉的性能指標(biāo)很大程度上決定了錫膏的性能。錫粉檢測(cè)關(guān)注錫粉形貌以及粉徑粒度分布，錫粉的形貌要求為長(zhǎng)寬比不超過(guò)1∶5的球形，錫粉的90%的形貌必須為球形。

首先要明確知道自己的產(chǎn)品是普通的電子元件，還是密集型的電子元件。

焊接材料選擇焊接材料標(biāo)準(zhǔn)

1、對(duì)于普通結(jié)構(gòu)鋼，通常要求焊縫金屬與母材等強(qiáng)度，應(yīng)選用熔敷金屬抗拉強(qiáng)度等于或稍高于母材的焊條。對(duì)于合金結(jié)構(gòu)鋼，有時(shí)還要求合金成分與母材相同或接近。

2、焊接材料選用原則焊接低、中碳鋼和低合金鋼構(gòu)件，可選用與母材強(qiáng)度等級(jí)相應(yīng)的焊條，抗拉強(qiáng)度等于或稍高于母材。

3、在知道焊接材料標(biāo)準(zhǔn)之前，首先必須要知道焊接材料種類。

4、焊接材料的品種、規(guī)格、性能等應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行有關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求，焊條、焊絲、焊劑、電渣焊熔嘴等焊接材料應(yīng)與設(shè)計(jì)選用的鋼材相匹配，且應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》GB50661的有關(guān)規(guī)定。

5、母材的物理性能。須注意母材的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、熔點(diǎn)等性能，對(duì)于熱導(dǎo)率高的金屬材料，應(yīng)選用熱輸入大，焊透能力強(qiáng)焊接方法；對(duì)于熱敏感的材料，易用熱輸入小的焊接方法；母材的力學(xué)性能。

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