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錫鉍焊料一般還添加什么組分(錫鉍合金的物理特性)

本文目錄一覽:

  • 1、錫鉍合金加什么元素降低熔點?并且環(huán)保、成本低。
  • 2、錫膏的成份與比率
  • 3、18-200°鉛鉍合金化學成分?
  • 4、焊錫膏的成分,特點,用途有哪些?
  • 5、錫膏的成分

錫鉍合金加什么元素降低熔點?并且環(huán)保、成本低。

1、想要降低熔點,必須控制好錫和鉛的比例,一般來說在錫和鉛為3:2時熔點最低。

2、一般焊錫產(chǎn)品降低熔點的話加入的是鉍金屬,但是加入鉍會使得焊點相對較脆,所以為了使熔點相對較低,焊點相對牢固,會選擇錫鉍銀的合金成分,也就是市場上的中溫錫膏產(chǎn)品,熔點是172℃。錫鉍合金的話熔點是138℃的。

錫鉍焊料一般還添加什么組分(錫鉍合金的物理特性)

3、鉍加入焊錫,作用如下:在焊錫絲添加鉍元素;可以降低焊錫的熔點。減少或替換焊錫中對人有害金屬---鉛的成分,增加焊錫的液態(tài)流動性,提高焊接的潤濕性,提高焊接效率及焊接質(zhì)量。特別是日企廠商,環(huán)保焊膏全部使用鉍替代鉛。

錫膏的成份與比率

1、用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

2、%-5%。錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份:成膜物質(zhì):2%-5%,主要為松香及衍生物、合成材料。錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊,主要由錫合金組成,可在燒結(jié)后引導零件和PCB的電極。

3、SAC307是說這三種金屬的百分比分別是:99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。

4、重量比,錫膏中錫珠(粉)和助焊劑的體積比例是1:1,重量比例是9:1,希望對你有幫助。

5、錫膏中鹵素含量≥50mg/KG。錫膏中70%~90%的成分為錫粉,錫粉的性能指標很大程度上決定了錫膏的性能。錫粉檢測關(guān)注錫粉形貌以及粉徑粒度分布,錫粉的形貌要求為長寬比不超過1∶5的球形,錫粉的90%的形貌必須為球形。

18-200°鉛鉍合金化學成分?

1、鉍,元素周期表上的元素83,是一種后過渡金屬。(周期表的不同版本將其表示為過渡金屬。)過渡金屬是最大的元素組,包括銅、鉛、鐵、鋅和金,非常堅硬,熔點和沸點都很高。

2、如鋁硅合金(除鋁外還含有0—13%的硅,0.2—5%的鎂,0.5—8%的銅,0.1—0.9%的錳)的熔點比各成分金屬的熔點都低。

3、熔點在150到200度之間 鉛鉍合金只有被蘇聯(lián)使用在核潛艇上,對反應(yīng)堆管路要求極高,它的腐蝕性極強稍有不慎就會發(fā)生事故(美國的海狼號也發(fā)生過事故,后來改用壓水堆),一般來講這類核潛艇下場都不好。

焊錫膏的成分,特點,用途有哪些?

廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。焊錫膏的成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。

焊錫膏:主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。松香:在熱熔、壓敏和溶劑型膠黏劑中常用作增黏樹脂,增加初黏性,提高粘接強度。松香還能提高水性丙烯酸酯復膜膠的干燥性和剝離強度。

焊錫膏:伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。松香:一種松脂,可從多種松樹中獲得。

SINO焊錫膏的主要成份及特性 大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。

性質(zhì)不同 焊錫膏:焊錫膏是一種新型焊接材料。松香:松香是松樹科植物中的一種油樹松脂。成分不同 焊錫膏:由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。

沒有完全揮發(fā)掉的助焊劑(膏)殘留物形成無色透明的 保護膜 覆蓋在焊點 表面 。這就是您所說的常溫黑(灰)色,焊接后銀色的原因。

錫膏的成分

錫膏的成分可分為焊劑和焊粉兩大部分。焊劑是一個復雜的有機酸和無機酸的混合物,主要有四大類,即氟化物、氯化物、硫酸鹽和硝酸鹽。

用百分比表示。常用的錫膏成份為Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。

錫膏的成份錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%~90%,助焊劑占15%~20%。合金焊料粉末合金焊料粉末是錫膏的主要成分。

  

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