大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于金錫焊料不飽滿怎么回事的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹金錫焊料不飽滿怎么回事的解答,讓我們一起看看吧。
沉金PCB焊接不上錫大概有幾種原因?
第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。
第三個原因是:儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。
①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短
②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右
錫焊焊不住?
可以的,但是烙鐵頭要干凈才易上錫。
被焊物體要用東砂干凈。
對于銅類物體相對容易焊,用松香助焊就可能;對于鐵類最好是焊錫水或助焊劑,對于鋼只能用鹽酸水助焊。
悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現(xiàn)把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在要焊的點(diǎn)上用烙鐵焊.主意:焊完后要看一下這個錫點(diǎn)是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。
燒電焊怎樣看熔池才能,燒好又牢.謝謝?
焊接的時候主要是看熔池,就是電焊條和被焊接口經(jīng)高溫溶化后形成的,焊接的時候看準(zhǔn)焊口兩邊熔池是否結(jié)合,結(jié)合好的話就不會出現(xiàn)假焊,結(jié)合后開始左右擺動向上走,向上走的時候也要注意觀察熔池是否飽滿,如果不飽滿焊接出來的面就不平整,也不美觀,走的過程中在焊縫中間不要停留,在焊縫兩邊稍作停留,不同的材質(zhì),板材厚度,電流大小等停留時間不太一樣!
關(guān)鍵是要一致,前面焊的和后面焊的要一樣,這樣成型好看,而且要焊第二遍的話就比較容易了!最主要的是練,然后自己摸索,這樣比別人給你說得要好!
焊接熔池是通過濾光鏡進(jìn)行觀察的,在濾光鏡中,熔池的顏色非常亮,熔渣的顏色稍微暗淡一些;熔池冷卻速度較慢,熔渣冷卻速度較快;通常是通過焊條的擺動或者斷續(xù)燃燒來控制焊接熔池的形狀,從而達(dá)到控制焊縫良好成形的目的。
至于說燒好又牢,大概是指焊縫承載能力吧。我理解應(yīng)該是采取開破口或者預(yù)留間隙等工藝,盡量使焊縫完全熔透,焊縫外觀尺寸符合要求,才能夠達(dá)到好又牢的標(biāo)準(zhǔn)吧。希望我的回答能夠幫助到你。
到此,以上就是小編對于金錫焊料不飽滿怎么回事的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于金錫焊料不飽滿怎么回事的3點(diǎn)解答對大家有用。