大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于FP器件電裝焊料厚度的問題，于是小編就整理了1個相關介紹FP器件電裝焊料厚度的解答，讓我們一起看看吧。

航天零件哪些不能制造？

在焊接工藝的要求上，航天禁用工藝是：手工焊接時，嚴禁用嘴吹或用其它強制冷卻方法，焊點應在室溫下自然冷卻；限用工藝是：對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次；與接線端子連接部位的導線截面積一般不應超過接線端子接線孔的截面積。每個接線端子上一般不應超過三根導線（QJ3117-99《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術要求》）；采用焊劑芯焊料或液態(tài)焊劑時，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊劑。導線、電纜的焊接不應使用RA型焊劑，其它場合使用RA型焊劑應得到有關部門的批準（QJ165A-95《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術要求》）。

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在清洗工藝上，航天禁用工藝是：氣相清洗禁止采用氟里昂（F113）為清洗劑；限用工藝是：超聲波清洗不應用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時應采取保護措施，以防元器件受損（美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設備通用焊接技術要求》）。

在防靜電工藝上，航天產(chǎn)品有一條禁用工藝，要求是：電裝中禁止不戴防靜電手環(huán)等工具接觸、焊接CMOS等易受靜電損傷的元器件；拿取靜電敏感元器件時，裸手不可與敏感元器件外引線相接觸（QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術要求》）。

在修復和改裝方面，航天產(chǎn)品只提出了限用工藝，它們是：對任何一塊印制電路板組裝件，修復的總數(shù)不得超過六處；任何一塊印制電路板上任意25cm2面積內，改裝總數(shù)應不超過二處；清除焊點的焊料避免用電烙鐵直接拆除元器件，應使用帶真空泵的連續(xù)吸焊裝置；每個印制電路的焊盤不允許解焊兩次，即只允許更換一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求》）。

到此，以上就是小編對于FP器件電裝焊料厚度的問題就介紹到這了，希望介紹關于FP器件電裝焊料厚度的1點解答對大家有用。