本文目錄一覽：

• 1、怎樣識別和區(qū)分電腦主板BGA封裝芯片是不是有鉛和無鉛的呢?
• 2、電子錫焊技術(shù)的要點?
• 3、無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別是什么?

怎樣識別和區(qū)分電腦主板BGA封裝芯片是不是有鉛和無鉛的呢?

1、有鉛跟無鉛的區(qū)別就是IC引腳上的錫是不是含鉛。合金的熔點都比較低，有鉛熔點在183度，無鉛熔點在217度。溫度稍微高一點焊接沒關(guān)系，一般都不會焊很長時間的。

2、有鉛：熔錫溫度低180-220度，不環(huán)保！無鉛：熔錫溫度高240-260度，環(huán)保。bga芯片焊接應(yīng)注意溫度，時間，防靜電措施，卓匯芯科技bga焊接方案。

3、這個憑肉眼肯定是無法判定的?？梢愿鶕?jù)芯片的型號進(jìn)行判定，查芯片手冊看你的型號是有鉛還是無鉛/RoHS/Green。

電子錫焊技術(shù)的要點?

1、以下幾個要點是由錫焊機理引出并被實際經(jīng)驗證明具有普遍適用性。 掌握好加熱時間 錫焊時可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。

2、此外，錫焊還具有成本低、易實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，在電子工程技術(shù)里，它是使用最早、最廣、占比重最大的焊接方法。手工烙鐵焊接的基本技能 使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，掌握起來并不困難，但是又有一定的技術(shù)要領(lǐng)。

3、應(yīng)掌握一般電氣知識，遵守焊工一般安全規(guī)程，還應(yīng)熟悉滅火技術(shù)、觸電急救及人工呼吸方法。

4、焊原理目前電子元件焊接主要采用焊接技術(shù)。焊接技術(shù)，采用錫焊合金材料的錫，在一定的溫度下熔化焊接、金屬原子與錫互相吸引，擴(kuò)散層之間的結(jié)合，滲透。

無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別是什么?

外觀特色有所不同：通常來講無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時硬度方面，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍稍軟些。

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。 關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，它們在焊接溫度、環(huán)保性、耐高溫性等方面存在差異。 焊接溫度：無鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。

您好，有鉛焊錫跟無鉛焊錫的區(qū)別：組成成分不同：有鉛焊錫由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。

焊錫絲含鉛和不含鉛的區(qū)別只是含量的區(qū)別。含鉛的焊錫絲需人為的加入鉛，目前已知的焊錫最佳配比為錫鉛焊錫絲（國標(biāo)：錫含量63%，鉛含量37%）。

外觀特色不同：一般來說無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微灰暗一些，同時在硬度方面有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍微軟一些。