大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料對焊盤的潤濕角度的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹焊料對焊盤的潤濕角度的解答，讓我們一起看看吧。

助焊劑的成分是什么？

焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0％,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇,異丙醇。廣泛用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻,活性強(qiáng),對亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑,廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。

焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。

助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

這里面應(yīng)該是鉛的危害比較大，你可以給孩子吃富含維生素豐富的食品，如棗、黑棗和海帶等海產(chǎn)品，像蔬菜，一些葉類蔬菜、胡蘿卜這些蔬菜也都可以輔助把鉛排出，另外牛奶、豆?jié){中所含的蛋白質(zhì)可與鉛結(jié)合形成不溶物，所含的鈣可阻止鉛的吸收。

牌子就不好說了

回流焊設(shè)定溫度與實(shí)測溫度相差？

 回流爐實(shí)際溫區(qū)和設(shè)定溫區(qū)溫度相差20℃。回流爐是SMT最后一個關(guān)鍵工序，是一個實(shí)時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量 錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過設(shè)定溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。

為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。

PCB可焊性實(shí)驗(yàn)怎么做？

　　PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程?！　∫话阌袃煞N方法：　　

1、國標(biāo)法：　　現(xiàn)行IPC 印制板可焊性測試方法標(biāo)準(zhǔn)是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標(biāo)準(zhǔn)上詳細(xì)說明了試驗(yàn)的方法及工具　　

2、山寨版：　　按照實(shí)際的焊錫方法簡單驗(yàn)正，將電烙鐵的溫度調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗(yàn)是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進(jìn)行嘗試

點(diǎn)焊的質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)？

一級檢驗(yàn)：是指現(xiàn)場操作人員的日常自檢和互檢，由車間操作人員進(jìn)行，主要有目視檢查，檢查外觀質(zhì)量；

二級檢驗(yàn)：是指由專職檢驗(yàn)員實(shí)施的檢驗(yàn)，由專檢員執(zhí)行，主要為非破壞性檢查，檢查焊點(diǎn)、焊縫等外觀和通過扁鏟檢查焊接（點(diǎn)）虛實(shí)情況；

三級檢驗(yàn)：是指焊接實(shí)驗(yàn)室實(shí)施的檢驗(yàn)工作，由剖檢員及試驗(yàn)員執(zhí)行，主要為破壞性檢查，檢查焊點(diǎn)內(nèi)部質(zhì)量和焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度；

1 表面潤濕程度

熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。

2 焊料量

焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。

3 焊點(diǎn)表

焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。

4 焊點(diǎn)位置

元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

到此，以上就是小編對于焊料對焊盤的潤濕角度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料對焊盤的潤濕角度的4點(diǎn)解答對大家有用。