今天給各位分享回流焊中的焊料的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)回流焊的原理進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！

本文目錄一覽：

• 1、回流焊的焊接缺陷
• 2、回流焊怎么選?
• 3、表面組裝再流焊工藝必須的材料是?
• 4、無(wú)鉛回流焊的無(wú)鉛回流焊簡(jiǎn)介
• 5、錫膏回流焊變化過(guò)程與回流焊工藝
• 6、無(wú)鉛回流焊簡(jiǎn)介,與有鉛回流焊有哪些區(qū)別

回流焊的焊接缺陷

回流焊中氧氣含量超標(biāo)還有不良影響是影響焊接質(zhì)量：氧氣會(huì)與焊接中的金屬反應(yīng)，形成氧化物，會(huì)影響焊接點(diǎn)的互連質(zhì)量，導(dǎo)致焊接不良，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

常見(jiàn)的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點(diǎn)未達(dá)到?jīng)]能完全融化。

回流焊后錫膏塌邊現(xiàn)象的原因一般有以下幾個(gè)原因：錫膏不抗坍塌，潤(rùn)濕性不夠，需要更換錫膏；基材氧化或升溫時(shí)間不合理。

可能原因有：元件被污染、端頭氧化、錫鍍層厚度不足。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，如圖4，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。

回流焊怎么選?

1、.高檔的回流焊應(yīng)考慮自動(dòng)開(kāi)膛，一般為直流電動(dòng)的為佳，氣動(dòng)開(kāi)膛存一定的安全隱患。

2、回流焊接與浸焊、波峰焊接有很大區(qū)別?；亓骱杆煤噶鲜欠N具有定流動(dòng)性的糊狀焊膏，焊膏是由被加工成粉末狀的焊料合金，適當(dāng)?shù)闹竸┖鸵簯B(tài)粘合劑組成的。

3、想要選到好的回流焊爐，要看設(shè)備的品牌、保溫性能、熱效率、加熱器等。一般建議選擇實(shí)力大品牌，它們有自己的廠家，設(shè)備更有保障。日東科技就是這樣的，所以有意向購(gòu)買，可以考慮一下。

4、如何選擇回流焊設(shè)備：傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求 根據(jù)PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是最重要的。

5、最好選擇大廠家的設(shè)備，不僅設(shè)備品質(zhì)有保障，而且售后也有保障。

6、寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是最重要的 還要能省電，回流焊是SMT設(shè)備中耗電量驚人的。所以選擇回流焊設(shè)備時(shí)看他們的保溫材料用的好不好。保溫材料用的好熱損失少，回流焊就會(huì)省電。

表面組裝再流焊工藝必須的材料是?

具有優(yōu)異的耐熱性，滿足回流焊與波峰焊的工藝要求。紅膠是一種聚烯化合物，屬于SMT材料，與錫膏不同的是其受熱后便固化，當(dāng)溫度達(dá)到150℃時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體變成固體。

手工焊貼片膠-主要成份 基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。

：SMT組裝工藝類型：?jiǎn)蚊?雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。2： 焊接方式分類：波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。

表面組裝用的電路板應(yīng)采用SMOBC工藝制造，因?yàn)樵谧韬改は路降腻a鉛層，在再流焊接或波峰焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生阻焊 膜和 電鍍(1)阻焊膜傳統(tǒng)印制板的組裝密度低，很少采用阻膜。而SMT電路板一般采用阻焊膜。

工具的選擇 貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風(fēng)槍、防靜電手環(huán)、松香、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡。下面對(duì)smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡(jiǎn)單介紹。

一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點(diǎn)都高于錫膏，所以本區(qū)的開(kāi)始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來(lái)說(shuō)，此溫度為183oC。

無(wú)鉛回流焊的無(wú)鉛回流焊簡(jiǎn)介

1、無(wú)鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無(wú)鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。

2、內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：無(wú)鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美。工藝自動(dòng)化：無(wú)鉛回流焊實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無(wú)鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無(wú)鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。

3、芯片的老化、紅膠固化。(5)內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：無(wú)鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美！(6)工藝自動(dòng)化：無(wú)鉛回流焊實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無(wú)鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無(wú)鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。

4、無(wú)鉛焊接技術(shù)使用兩種通用的回流溫度曲線... 均熱回流溫度曲線，它是從傳統(tǒng)的 Sn-Pb(錫-鉛)共晶焊料曲線發(fā)展而來(lái)的，但包括溫度升高，適用于更難熔的無(wú)鉛合金，例如 Sn-Ag-Cu。

5、本文以最常用的無(wú)鉛錫膏Sn95Ag0Cu0.5錫銀銅合金為例，介紹理想的回流焊溫度曲線設(shè)定方案和分析其原理。如圖一 ： 圖一所示為典型的SAC305合金無(wú)鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。圖中黃、橙、綠、紫、藍(lán)和黑6條曲線即為溫度曲線。

6、無(wú)鉛回流焊是針對(duì)有鉛回流焊的定義，本質(zhì)沒(méi)什么區(qū)別，但現(xiàn)在為了符合Rohs和ISO14000的體系，各個(gè)PCB的生產(chǎn)廠家都用無(wú)鉛錫膏，以減少對(duì)環(huán)境的污染。

錫膏回流焊變化過(guò)程與回流焊工藝

1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

3、會(huì)變化。焊膏塌落：回流焊時(shí)，焊膏中的焊料在加熱時(shí)熔化，并經(jīng)過(guò)再流焊的加熱、熔融、焊接過(guò)程，在冷卻后形成焊點(diǎn)，焊膏在回流焊時(shí)，由于受熱熔化，體積發(fā)生收縮，產(chǎn)生塌落現(xiàn)象。

4、簡(jiǎn)單點(diǎn)講，四個(gè)階段就是預(yù)熱區(qū)PRE-HEAT，保溫區(qū)SOAK，回流區(qū)REFLOW，冷卻區(qū)COOLING。但是理想回流曲線的作成則是一個(gè)產(chǎn)品成敗至關(guān)重要的一步。其溫度的低或高會(huì)直接影響產(chǎn)品的使用壽命，即使產(chǎn)品在表面看來(lái)仍是焊接完成狀態(tài)。

5、線路板回流焊接總體上經(jīng)過(guò)四個(gè)階段，也就是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，下面具體講一下回流焊四個(gè)階段的具體作用 預(yù)熱區(qū)：PCB和材料（組件）的預(yù)熱。回流爐表示第一到兩個(gè)加熱間隔的加熱效果。

6、錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。

無(wú)鉛回流焊簡(jiǎn)介,與有鉛回流焊有哪些區(qū)別

1、無(wú)鉛的溫度設(shè)置要求高，有鉛的低 無(wú)鉛的工藝窗口（PEAK）小，有鉛的大 無(wú)鉛的溫度偏差要求比有鉛的更精準(zhǔn)，一般為±5-2℃。無(wú)鉛的焊接效果比有鉛的更好。因?yàn)楣に嚧翱跍囟雀撸跃鶡釙r(shí)間更長(zhǎng)。

2、成本比較 無(wú)鉛工藝相比有鉛工藝多了無(wú)鉛輔助材料以及無(wú)鉛印制電極板的成本需求，在無(wú)鉛加工工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；而回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：無(wú)鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美。工藝自動(dòng)化：無(wú)鉛回流焊實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無(wú)鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無(wú)鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。

4、無(wú)鉛回流焊就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來(lái)處理無(wú)鉛。這種做法當(dāng)然由于其溫度小而帶來(lái)許多好處。例如設(shè)備無(wú)需更換，能源消耗少，器件損壞風(fēng)險(xiǎn)小等等。不過(guò)這種工藝對(duì)DFM以及回流焊接工藝的要求很高。

回流焊中的焊料的介紹就聊到這里吧，感謝你花時(shí)間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于回流焊的原理、回流焊中的焊料的信息別忘了在本站進(jìn)行查找喔。