本文目錄一覽：

• 1、軟焊料固晶機和點膠固晶機的區(qū)別
• 2、軟焊料固晶機溫度范圍

軟焊料固晶機和點膠固晶機的區(qū)別

1、綜上所述，共晶機和固晶機在材料制備的過程、作用和應(yīng)用領(lǐng)域上存在一定的區(qū)別，共晶機主要用于制備共晶合金，而固晶機主要用于制備單晶材料或具有特定晶體結(jié)構(gòu)的材料。

2、最大的不同就是精度上的差別，高精度固晶機比普通固晶機在固晶精度上高出不少，高精度固晶機能在單位基板上貼合更多晶圓，晶圓間隙也更小，精度高了良率也更高，可以滿足Mini LED甚至是Micro LED的固晶需求。

3、生產(chǎn)效率不同：像素固晶機生產(chǎn)效率比普通固晶機高，因為像素固晶機可以一次性生產(chǎn)多個芯片，而普通固晶機只能一個一個生產(chǎn)。

4、固晶機是把晶元從藍膜上移載到PCB基板或者玻璃基板上，鍵合機是把SMT的元器件貼裝在PCB板，卓興半導(dǎo)體在這方面做得還不錯。

5、G”芯片，最后貼合“B”芯片。這固晶路徑重復(fù)度高，效率低。而LED像素固晶機是一次視覺定位就可實現(xiàn)RGB三色芯片轉(zhuǎn)移，從而完成一個像素的固晶。減少固晶時的移動路徑，大幅提高了固晶效率，固晶效率有著60%以上的提升。

6、固晶機就是把晶圓從藍膜通過擺臂（邦頭）轉(zhuǎn)移并貼合到基板上的設(shè)備。

軟焊料固晶機溫度范圍

1、而點膠固晶機主要用于在電子元件和印刷電路板之間點膠，用于固定和保護元件，防止其松動或受損。工作原理：軟焊料固晶機使用熱源加熱軟焊料，使其熔化并形成焊點。依賴焊接溫度和時間來實現(xiàn)良好的焊接連接。

2、選LED固晶機主要就是看精度、速度、良率和固晶范圍這四大核心指標了，這幾點都做得好的肯定就沒有問題了。

3、溫度選擇差異：普通SMT錫膏有低溫、中溫、高溫的選擇，但固晶錫膏大多選擇高溫錫膏，主要是考慮二次回流焊。

4、在焊接佑光自動固晶機初期階段消除焊接區(qū)氧化膜及雜質(zhì)，在一定靜壓力作用下，使兩種金屬健和在一起，即實現(xiàn)牢固焊接。