大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于pcb焊盤焊料潤濕性的問題，于是小編就整理了4個相關介紹pcb焊盤焊料潤濕性的解答，讓我們一起看看吧。

PCB虛焊是什么？

以下兩種

1、虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。

2、假焊是指元件引腳,焊端上錫良好,從表面上看已形成了良好焊點,而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接,當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離

波峰焊的工作原理？

波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：

當PCBA進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。

因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

助焊劑應該如何選擇？

    選擇助焊劑時，需要考慮以下幾個因素：

1. 焊接效果：助焊劑的主要目的是幫助焊接，因此應選擇對焊接效果有提升作用的助焊劑。

2. 表面活性：助焊劑應具有較好的表面活性，能夠潤濕焊盤和焊料，從而幫助焊料與焊盤更好地結合。

3. 穩(wěn)定性：助焊劑應具有較高的穩(wěn)定性，不易分解和變質，能夠保持較長的使用壽命。

4. 環(huán)保性：助焊劑應符合環(huán)保要求，不含有害物質，能夠減少對環(huán)境和人體的危害。

5. 成本：在滿足以上要求的前提下，應選擇成本較低的助焊劑，以提高性價比。

具體來說，對于電子裝聯(lián)行業(yè)來說，由于產品要求高、技術更新快，需要選擇高品質的助焊劑以保證產品的質量和性能。建議選用具有以下特點的助焊劑：

請問回流焊預熱（溫區(qū)）最長和最短時間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。預熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。回流段 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

到此，以上就是小編對于pcb焊盤焊料潤濕性的問題就介紹到這了，希望介紹關于pcb焊盤焊料潤濕性的4點解答對大家有用。