本文目錄一覽：
- 1、波峰焊是什么類型?
- 2、釬焊工藝的處理器與硅脂U有什么區(qū)別
- 3、波峰焊和回流焊的區(qū)別以及IR的區(qū)別
- 4、英特爾CPU為什么要放棄硅脂改用釬焊?
- 5、回流焊是什么
波峰焊是什么類型?
選擇性波峰焊，又稱為波峰焊接，是一種常用的表面貼裝技術(shù)，它通過激光或噴嘴將熔化的焊料塑造成所需的形狀，從而在電子元件的表面形成一層連接電路，實現(xiàn)電路元件之間的連接。
選擇性波峰焊（Soldering with Selective Wave）是一種用于電子元件制造的焊接技術(shù)。它可以使得只有需要焊接的區(qū)域被加熱到可以熔化的溫度，從而使得電子元件能夠精確地被焊上。
波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接，對于大熱容量和多層線路板，傳統(tǒng)波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。
釬焊工藝的處理器與硅脂U有什么區(qū)別
1、材料不同 硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料，由于介質(zhì)材料運用的不一樣，從而散熱效果也不一樣，金屬導(dǎo)熱效率顯著高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題。
2、材料不同 硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣硅樹脂材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料。由于電介質(zhì)材料的使用不同，散熱效果也不同。金屬的導(dǎo)熱率明顯高于硅脂，因此具有很高的散熱效率。采用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題。
3、CPU釬焊和硅脂的主要區(qū)別是使用材料的導(dǎo)熱系數(shù)是不同的，硅膠是一種高導(dǎo)熱絕緣硅膠材料，焊接是一種低熔點金屬材料，由于不同的介電材料。
4、或者稱作“液態(tài)金屬”。金屬的導(dǎo)熱能力比硅脂好很多。而且硅脂使用時間太久，忽冷忽熱的溫差變化，會逐漸變干變硬。所以使用釬焊的CPU，要比用硅脂的，在散熱方面有優(yōu)勢。但釬焊的成本也比硅脂高。
波峰焊和回流焊的區(qū)別以及IR的區(qū)別
1、[1]焊接狀態(tài)的不同?；亓骱甘峭ㄟ^設(shè)備內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通過高溫將機器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容。
2、焊接方式不同、適用對象不同?；亓骱甘且环N通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷電路板上的焊料熔化與部件焊接起來的技術(shù)；波峰焊是一種通過將焊料槽中的錫條溶化，利用電機攪動形成波峰的方法來完成焊接的技術(shù)。
3、回流焊和波峰焊的區(qū)別波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰來焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對元件進(jìn)行焊接，形成回流焊錫。工藝不同：波峰焊先噴助焊劑，然后預(yù)熱、焊接、冷卻、回流焊。
4、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。
英特爾CPU為什么要放棄硅脂改用釬焊?
1、材料不同 硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料，由于介質(zhì)材料運用的不一樣，從而散熱效果也不一樣，金屬導(dǎo)熱效率顯著高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬完全可以搞定硅脂凝固的問題。
2、CPU為了保護(hù)內(nèi)部核心，在頂部增加了金屬頂蓋，在CPU核心與金屬頂蓋之間會有空隙，空隙中增加的導(dǎo)熱介質(zhì)可采用硅脂或者釬焊。釬焊是一種低熔點金屬，其導(dǎo)熱能力要強于硅脂，因此目前大部分廠家使用釬焊。
3、因為CPU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技術(shù)也比較成熟。比焊錫更有優(yōu)勢。這兩方面的優(yōu)點肯定是CPU一以后越來越多的采用硅脂。而不是用焊錫散熱。硅脂的制作工藝比較精細(xì)，成本比較低，使用率比較高。
4、釬焊的導(dǎo)熱效果好，衰減慢，處理器用個幾年導(dǎo)熱效果也可以保證。而硅脂在使用幾年之后則可能會干涸，硅脂導(dǎo)熱干涸之后，核心的熱量不能高效導(dǎo)向處理器外殼，這種情況下會導(dǎo)致處理器高溫、影響處理器的使用壽命。
回流焊是什么
1、回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2、SMT貼片中的回流焊：回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上的電路板，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。
3、回流焊是PCBA加工所用的焊接工藝，即在電路板裸板上焊接SMT貼片電器件，包括：電阻、電容、電感、IC等。
4、回流焊是一種焊接方法，其中使用回流焊爐將金屬焊接在一起。在這種方法中，金屬條或金屬粉末被加熱到流動性，然后倒在兩個金屬表面之間，形成一個接頭?；亓骱笭t通常由一個加熱單元，一個輸送系統(tǒng)和一個冷卻單元組成。
5、回流焊是指將預(yù)涂在焊盤上的焊膏加熱熔化，實現(xiàn)預(yù)裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊接端與pcb上的焊盤之間的電互連，從而達(dá)到在PCB上焊接電子元器件的目的。
6、波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個步驟組成。