大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于無鉛smt焊料的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹無鉛smt焊料的解答，讓我們一起看看吧。
無鉛蹭線和頓口怎么分別？
無鉛蹭線和頓口是電子元器件焊接中常見的問題。無鉛蹭線是指在無鉛焊接過程中，焊料沒有充分熔化和流動，導(dǎo)致焊料沒有充分覆蓋焊點(diǎn)和焊，形成一根或多根細(xì)小的線狀焊縫，這些焊縫被稱為無鉛蹭線。而頓口是指焊接過程中，焊料沒有充分潤濕焊點(diǎn)或焊盤，導(dǎo)致焊料在焊點(diǎn)或焊盤上形成一個(gè)缺口或凸起，這些缺口或凸起被稱為頓口。
因此，無鉛蹭線和頓口的區(qū)別在于它們形成的方式不同。無鉛蹭線是焊料沒有充分熔化和流動，形成線狀焊縫，而頓口則是焊料沒有充分潤濕焊點(diǎn)或焊盤，形成缺口或凸起。
無鉛蹭線和頓口是兩種不同的電子產(chǎn)品加工方式。
無鉛蹭線是指將焊接元器件和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）焊接在一起時(shí)，使用不含鉛的焊料，以達(dá)到環(huán)保材料的要求。
而頓口是指在PCB的邊緣刻畫一定的間隔，以方便后續(xù)SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）元器件的安裝。
因此，無鉛蹭線和頓口是兩種不同的電子產(chǎn)品加工方式，無鉛蹭線的目的是為了環(huán)保，而頓口是為了方便SMT元器件的安裝。
無鉛蹭線和頓口是兩種不同的電子元器件連接方式。
無鉛蹭線是一種電子元器件引腳連接方式，它與常規(guī)的蹭線連接方式相比，無鉛蹭線可以提供更好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。
同時(shí)，它也可以更好地滿足環(huán)保管理的要求，因?yàn)槭褂脽o鉛蹭線可以避免使用鉛這種有毒物質(zhì)。
頓口則是一種電線連接方式，通常使用在電線連接頭的安裝中。
通過使用頓口連接線纜，可以使連接更加牢固，并且還可以起到防水、防銹的作用。
可以看到，無鉛蹭線和頓口是兩種不同的連接方式，主要使用在不同的電氣元器件上。
smt紅膠的作用是什么？
smt紅膠也就是貼片膠
貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼
網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化
過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)
① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
錫膏表面張力原理？
首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。
好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。
這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn)。
這個(gè)階段最為重要,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點(diǎn)開路。
冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?；亓骱附右罂偨Y(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。
其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。
時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。
此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。
到此，以上就是小編對于無鉛smt焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于無鉛smt焊料的3點(diǎn)解答對大家有用。