大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料散熱與硅脂散熱的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料散熱與硅脂散熱的解答，讓我們一起看看吧。
英特爾i56400處理器性能怎么樣？
英特爾前天在臺(tái)北電腦展上發(fā)布了處理器，這是英特爾為了紀(jì)念處理器問世周年而發(fā)行的限量版處理器，也是英特爾首款達(dá)到頻率的處理器這款處理器要比貴上至少一千塊，但是開蓋發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部依然是硅脂導(dǎo)熱，沒有期待中的焊料導(dǎo)熱，好在的極限超頻性能還不錯(cuò)，已經(jīng)超到了
為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？
如果沒記錯(cuò)的話，英特爾是在三代酷睿處理器，也就是i7-3770K推出的那個(gè)時(shí)候放棄了釬焊改用硅脂材料散熱，當(dāng)時(shí)很明顯導(dǎo)致的變化就是CPU的溫度明顯升高，3770K的超頻難度相比釬焊的2600K明顯上升，按照英特爾當(dāng)時(shí)的說法是，因?yàn)?2nm工藝的導(dǎo)入，導(dǎo)致CPU芯片面積臺(tái)小，熱量散發(fā)面積不足，釬焊已經(jīng)無法很好的滿足CPU的散熱需求，而且工藝難度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜測英特爾是處于環(huán)保方面的考慮。
但是不管怎么說，釬焊所用的材料比硅脂的導(dǎo)熱效率高太多了，使用釬焊絕對有利于降低CPU的溫度，英特爾多年來不使用釬焊很有可能也是仗著自己的市場領(lǐng)先地位來降低成本，提高利潤。但是到了9代酷睿開始，英特爾居然把釬焊回歸，而且僅用在9600K、9700K等不鎖倍頻的產(chǎn)品上，至于其它的CPU還是照常用硅脂。
英特爾回心轉(zhuǎn)意很大的原因應(yīng)該還是來自AMD的競爭，9600K和9700K在多線程性能上相比AMD銳龍2600X和2700X沒有優(yōu)勢，價(jià)格還不便宜，如果英特爾不充分發(fā)揮自家CPU的單核優(yōu)勢，改善散熱和超頻性的話，賣相只能更難看，另外，AMD這邊的銳龍CPU不僅全線不鎖倍頻，而且都使用了釬焊散熱，溫度表現(xiàn)比英特爾產(chǎn)品好得多。所以為了銷量和口碑，英特爾只能“不惜代價(jià)”，在不鎖倍頻CPU中回歸了釬焊散熱材料，實(shí)際帶來的溫度降低也是有目共睹的。
在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術(shù)，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結(jié)一下。
首先是還是成本問題，也是由于市場競爭問題，當(dāng)時(shí)AMD已經(jīng)被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢，在這種一家獨(dú)大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產(chǎn)品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費(fèi)者，這樣我們需要更前強(qiáng)大的散熱風(fēng)扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個(gè)億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個(gè)億了，這么多錢用來干什么不行。這其實(shí)也是一家獨(dú)大的時(shí)候某些成本會(huì)直接轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者的身上。
其次還有一個(gè)版本的說法就是英特爾改用硅脂導(dǎo)熱的節(jié)點(diǎn)是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進(jìn)的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導(dǎo)熱了。其實(shí)這個(gè)版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個(gè)釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經(jīng)又一次改回了釬焊散熱技術(shù)，這樣說來從技術(shù)角度看，這完全是能夠解決的，因此我認(rèn)為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。
最后一個(gè)版本就是說可能在某些國家因?yàn)榄h(huán)保的問題，導(dǎo)致了不能再使用這種技術(shù)，我想說的是Intel一般在國外的加工廠都是在一些不發(fā)達(dá)國家，這些國家目前來說還是重在發(fā)展經(jīng)濟(jì)，對環(huán)保這塊估計(jì)一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點(diǎn)點(diǎn)不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因?yàn)锳MD經(jīng)過銳龍的發(fā)布以后，其產(chǎn)品力已經(jīng)大大的提高了很多，已經(jīng)嚴(yán)重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費(fèi)者，Intel不得不將更好的技術(shù)應(yīng)用在自己的產(chǎn)品上了。
以上就是我對這道題的綜合闡述，如果有不對的地方還多指點(diǎn)。
釬焊費(fèi)用高，工藝要復(fù)雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進(jìn)步嗎，當(dāng)前八代都已經(jīng)是14nm產(chǎn)品了，功耗對比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風(fēng)冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產(chǎn)品，享受同樣的硅脂待遇（聽說超頻不超頻產(chǎn)品，就是檢測出體質(zhì)好，工作頻率高的就打字母k）。
AMD新系列的CPU性價(jià)比很高，威脅了intel的市場地位，所以intel不得不發(fā)大招了。
所以還是要感謝AMD，即使曾經(jīng)是PPT廠
壟斷就沒有動(dòng)力去革新了
萬能的經(jīng)濟(jì)規(guī)律
英特爾8核Core i9-9900K確認(rèn)焊料導(dǎo)熱，你怎么看？
英特爾即將發(fā)布九代酷睿處理器了，雖然還是14nm工藝以及Coffee Lake處理器，但是九代酷睿處理器比以往任何處理器都引人注目——首先是旗艦Core i9-9900K會(huì)升級到8核16線程，其次是高頻率，單核、雙核加速頻率可達(dá)5GHz，遠(yuǎn)超其他處理器，第三點(diǎn)就是英特爾將會(huì)回歸焊料導(dǎo)熱，從2012年的IVB處理器開始使用硅脂以來一直被玩家吐槽，現(xiàn)在又變回去了，這一點(diǎn)已經(jīng)被Core i9-9900K開蓋確認(rèn)。
原文配圖是Core i7-8086K，還是硅脂導(dǎo)熱
德國Golem網(wǎng)站從英特爾內(nèi)部消息證實(shí)8核Coffee Lake處理器確實(shí)會(huì)使用焊料做導(dǎo)熱介質(zhì)，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K兩款處理器，前者是8核16線程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12線程，不過最新消息中已經(jīng)被證實(shí)為8核8線程。
九代酷睿處理器中還會(huì)有Core i5-9600K，它是6核架構(gòu)的，英特爾可能不會(huì)改變它的導(dǎo)熱材料，依然會(huì)使用硅脂，畢竟Core i5-9600K很大可能是現(xiàn)有處理器改名的，類似現(xiàn)在的Core i3是之前的Core i5四核一樣。
在主流處理器中，英特爾上一代使用焊料導(dǎo)熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用硅脂導(dǎo)熱，然后一發(fā)不可收拾，后續(xù)的主流處理器中都改成了硅脂高熱，不只是Core系列，Xeon處理器以及最頂級的HEDT平臺(tái)也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂導(dǎo)熱了。
硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材質(zhì)高達(dá)80 W/mK，所以換用硅脂之后消費(fèi)者對英特爾的做法怨聲載道，特別是SNB之后的處理器越來越熱，大家普遍認(rèn)為硅脂導(dǎo)熱能力低下才導(dǎo)致處理器溫度過高的。
IVB及之后的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導(dǎo)熱材料之后處理器核心溫度確實(shí)有下降，不同的處理器+導(dǎo)熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時(shí)差距最高能達(dá)到20度左右。
對于英特爾為何改用硅脂導(dǎo)熱，多年來各種分析都有，有人認(rèn)為這是為了降低成本，也有說是因?yàn)樘幚砥鞴に囋较冗M(jìn)，核心面積越小，焊料材質(zhì)有負(fù)面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”英特爾多年來對此閉口不提，改用硅脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會(huì)公告天下。
到此，以上就是小編對于焊料散熱與硅脂散熱的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料散熱與硅脂散熱的3點(diǎn)解答對大家有用。